IC封裝及等離子清洗機技術在IC封裝中的作用：IC封裝產業是我國集成電路產業鏈的第一支柱產業。考慮到芯片尺寸和響應速度的不斷縮小，增塑劑對涂層附著力封裝技術已成為核心技術。質量和成本受包裝過程的影響。未來，IC技術的特征尺寸將朝著IC封裝技術盡快調整的方向發展，向小型化、低成本、個性化、綠色保護和封裝設計方向發展。真空等離子清洗機在半導體行業已有成熟的先例。 IC半導體的主要制造工藝是在1950年代以后發明的。
在等離子體表面處理技術，增塑劑對附著力有影響粒子的能量通常在幾到十幾電子伏特左右，比聚合物材料的結合鍵能(幾到十幾電子伏特)大得多，這樣就能打破有機大分子的化學鍵，從而產生新的鍵能；但遠低于高能輻射，它只涉及材料的表面，并不影響基體的性能。
（1）plasma設備與血液相容性移植到有機體中的物質，增塑劑對涂層附著力其重要條件之一是在不引起血液凝固、毒性和免疫反應的情況下，這種物質被稱為血液相容性物質。物質與血液接觸后，首先是血漿蛋白被迅速吸附到材料表面，然后通過一系列的生物作用作用，造成血小板不可逆的聚集而形成血栓。（2）plasma設備與組織的相容性“組織協調”是指機體與外界物質相適應的程度，包括機體對外界物質的反應和外界物質對機體的影響。
等離子具有節能、環保、高效、適用性廣、功能強大等優點，增塑劑對涂層附著力受到各行業的支持。等離子廣泛應用于許多行業。這里有一些示例供您參考。
增塑劑對涂層附著力
相信大家都已經知道它的工作原理是：在真空腔體里，接入各種特定的工藝氣體，通過射頻電源在一定的壓力情況下產生高能量的無序的等離子體，再通過等離子體轟擊被清洗產品表面，以達到清洗目的。
產品主要分布在真空電子、LED、太陽能光伏、集成電路、生命科學、半導體科研、半導體封裝、芯片制造、MEMS器件等領域。其設備生產零件均選用其零件行業的最優質產品，以保證性能技術穩定。立足于中國市場需求，Diener推出低溫等離子煤化儀PCA系列，共三款設備，滿足不同用戶的需求。
等離子清洗/蝕刻機在密閉容器中設置兩個電極形成電磁場，利用真空泵實現一定的真空度產生等離子。它形成等離子體，同時產生輝光。等離子機 等離子在電磁場中在空間中運動，撞擊待處理表面，實現表面處理、清洗、蝕刻等效果。與使用有機溶劑的傳統濕法清洗相比，等離子機具有九大優勢： 1.等離子清洗后，待清洗物體干燥，無需進一步干燥即可送至下道工序。
這個過程中，電子在輻射之后仍然是自由的，只是動能在減少。。DBD等離子體與催化劑相結合作用下的CH4與CO2重整反應：等離子體作用下CO2氧化CH4轉化反應主要是由自由基引發，目的產物C2烴選擇性較差。而化學催化作用下的CO2氧化CH4轉化反應則具有較高的目的產 物選擇性，如負載型鎳催化劑給出的目的產物是合成氣(CO+H2)；以鑭系氧化物為催化劑的目的產物是C2烴。
增塑劑對附著力有影響
