在普通催化條件下的CO2氧化CH4制C2烴反應中，氧分子在催化劑表面活化當反應溫度為820℃時，負載型 Na2WO4催化劑給出的C2烴選擇性高達94.5%，盡管甲烷轉化率較低（4.73%)。結論是：在plasma等離子體條件下Na2WO4/Y-Al203依然具有較高的C2烴選擇活性，在等離子體注入功率30W時，C2烴選擇性為72%。

相反，催化劑表面活化氫促進了C2H4向C2H6的轉化，提高了C2烴產(chǎn)物中C2H6的摩爾分數(shù)。活性組分PD和LA2O3的推薦負載分別為0.01%和5%，即催化劑為0.01%PD-5%LA2O3/ Y-al2o3。。用CH4和二氧化碳作為等離子清洗機的原料生產(chǎn)C2碳氫化合物的復合反應:CH4和二氧化碳作為原料氣生成C2碳氫化合物是一個有趣的反應。二氧化碳加氫反應的完全還原產(chǎn)物為CH4，部分還原產(chǎn)物為C2。

等離子體轟擊可以引起硅藻土局部溫度升高，催化劑表面活化氫高溫熱解可以去除孔隙中的有機碎屑，從而留下更有效的空間，表現(xiàn)為BJH吸附孔體積增大。等離子體技術是硅藻土改性的一種有效方法。硅藻土孔隙體積的增大可以使反應氣體利用更加順利，催化效率更高。

在氧自由基、激發(fā)態(tài)氧分子、電子和紫外線的共同作用下，催化劑表面活化氫油分子最終被氧化為水分子和二氧化碳分子，并從物體表面去除。由此可見，等離子體去除油漬的過程是一個有機大分子逐漸降解的過程，最終形成水、二氧化碳等小分子，這些小分子以氣態(tài)形式排除。等離子體清洗的另一個特點是，清洗后的物體已徹底干燥。

氧分子在催化劑表面活化

理論上，硅膠表面層中有氧分子，有負極和靜電感應的粉塵顆粒，有正極的粉塵顆粒，所以粉塵顆粒和靜電感應表面層可以相互吸引，導致表面層難以清潔，危及產(chǎn)品的外觀和實際使用效果。等離子體技術表面改性材料技術可以改善硅膠的特性。低溫等離子清洗機的表面處理使原料表面發(fā)生各種物理化學反應，會形成蝕刻、粗化，或產(chǎn)生高密度化學交聯(lián)層，或引入含氧官能團。

用設備對硅膠表面層進行處理，結果表明，N2、Ar、O2、CH4-O2和Ar-CH4-O2能提高硅膠的親水性。利用等離子體技術，可以改變硅膠表面層的氧分子，使負表面層變?yōu)檎龢O。具有低靜電感應特性和良好的防污特性，適用于眼鏡架、表帶等商品，以及醫(yī)療器械、運動產(chǎn)品，使本產(chǎn)品具有良好的特性。等離子體表面處理技術適用于化學纖維、聚合物、塑料等原材料，也可用于金屬材料和結構陶瓷的清洗、活化和蝕刻。

進一步研究證明，在氧氣或空氣等離子體放電處理中，放電產(chǎn)生的活性氧是抗生素降解的主要因素，其中羥基自由基起主要作用，所涉及化學反應主要是破壞諾氟沙星的哌嗪環(huán)和發(fā)生脫氟羥基化等作用；而在氮氣放電條件下，若添加過氧化氫，則活性氮是降解抗生素的主要因素。另外，研究人員還證實等離子體放電產(chǎn)生的臭氧和紫外光也可起作用。該研究為利用低溫等離子體技術處理水體中抗生素提供了理論支持，也為技術應用提供了依據(jù)和方向。

金屬材料等離子表面上的有機有機改性劑的改性或聚合物表面的金屬化都涉及聚合物與金屬材料的粘附。 Zhang 等人研究了 PTFE (PTFE) 對金屬鋁的粘附性。首先使用氬等離子蝕刻機（頻率）PTFE預處理速率40kHz，功率35W，氬氣壓力80Pa)。接下來，使用丙烯酸酯甘油，GMA，將鋁熱蒸發(fā)并與改性后的GMA共聚反應生成過氧化氫和過氧化物，然后將鋁熱蒸發(fā)，使用GMA改性PTFE和A的共聚物。

氧分子在催化劑表面活化

雖然并沒有法律法規(guī)這類銅復合板含溴阻燃劑,但是這種銅箔板含有溴、燃燒或電氣火災時,會釋放大量的有毒氣體(溴化類型),煙霧;當PCB用于熱氣球平整和組件焊接,2 .板材受高溫(& GT(00)也會釋放出微量的溴化氫;是否也會產(chǎn)生有毒氣體仍在評估中。在結論。使用鹵素作為原料會帶來巨大的負面影響，氧分子在催化劑表面活化所以有必要禁止使用鹵素無鹵素底物原理目前，大多數(shù)無鹵物質主要由磷系和磷氮系組成。

離子沖擊或將高分子化合物注入表面層，氧分子在催化劑表面活化要么破壞鍵合，要么引入官能團，使表面活化，達到改性的目的。三、反應等離子體發(fā)生器反應等離子體是指等離子體中的活性粒子與耐火材料表層發(fā)生化學反應，從而引入大量極性基團。也就是說，材料的表層轉變?yōu)榉菢O性極性，增加了表面張力并增加了附著力。此外，在等離子體的影響下，耐火材料表層分子鏈斷裂和交聯(lián)，增加了表層分子的相對分子量，改善了弱邊界層的條件，也起到了積極的作用。