TBGA帶、tbbga載體一般由聚酰亞胺材料制成。在生產時，引線框架plasma蝕刻先將皮帶的兩面進行鍍銅，再進行鍍鎳和鍍金，再進行穿孔和通孔金屬化和圖形化生產。在這種引線粘接TBGA中，封裝體的散熱片是封裝體的附加實體，也是殼體的芯腔基底，因此使用壓敏粘合劑將載體膠帶在封裝前粘接在散熱片上。封裝過程晶圓減薄→晶圓切割→芯片粘接→清洗→鉛粘接→等離子清洗→充液密封膠→設備焊錫球→回流焊→表面標記→分離→全部檢驗→檢驗→包裝。

射頻等離子清洗每次清洗產品，引線框架plasma蝕刻直流等離子清洗和微清洗。產品應放置在20個大小的容器中進行波等離子清洗。各種等離子體清洗參數設置，清洗前后液滴角度對比:用水滴測量確認清洗效果，使用水滴角測試裝置。自動測量清洗前后的JCY-3值和液滴角度。對每種類型的等離子體在同一位置測量干凈的引線框架。4、每10次清洗一次，測量數據，清洗前后。射頻等離子清洗后液滴角度變化不大。

等離子體表面處理機主要利用活性等離子體對材料表面進行轟擊，引線框架plasma蝕刻如物理轟擊、化學反應等單一或雙重作用通過這種方式,它可以刪除或修改的分子水平上表層材料表面的污染物,并能有效去除有機殘留物,顆粒污染和材料表面的氧化物薄層在包裝過程中,提高工件的表層的活動,避免粘接或虛擬焊接等情況。等離子表面處理機不僅可以大大提高粘接性能和粘接強度，而且避免了人為因素與引線框長時間接觸造成的二次污染。。

其重點是IC封裝中引線框架的預處理清洗、涂層封裝、芯片粘接、塑料封口。除大大提高粘接性能和粘接強度外，引線框架plasma蝕刻還可避免人為因素長時間接觸引線框造成的二次污染，避免腔內長期批量清洗可能造成的切屑損傷。該方案基本滿足在線等離子清洗系統中物料自動輸送的設計要求。與傳統等離子清洗系統相比，降低了人工操作的過高成本，提高了設備的自動化水平。。

引線框架plasma蝕刻機器

等離子體清洗用等離子體加工設備可以輕松消除生產過程中分子的污染，保證工件表面原子與等離子體原子之間的緊密接觸，進而提高引線連接強度，提高晶圓鍵合質量，降低封裝泄漏率，改善零件性能，提高良率和可靠性。在鋁線連接前，國內某機組選用等離子清洗方法，接通率提高30%，連接強度高一致性也得到了改善。。

長時間存放后，空氣進入會導致電極和支架表面的空氣氧化，造成燈死。這些問題的解決方案是什么?等離子表面處理設備的作用可分為以下三個步驟:一、前鍍銀上膠。襯底的污染物會導致銀膠球,影響芯片粘貼,和容易導致芯片手冊刺有點損壞,使用無線電頻率(rf)清潔表面的低溫等離子體可以使我們的產品改善工件的粗糙度和親水性,有利于順利銀溶膠和芯片粘貼,同時可以大大節省銀溶膠的消耗，節約成本。二、前引線粘接。

大氣等離子體清洗設備韌皮纖維等離子體表面改性:在大氣等離子體清洗設備中對纖維和聚合物進行等離子體處理的過程中，等離子體產生的高能粒子和光子與基體表面發生劇烈的相互作用，通常表現為自由基化學反應。常見的表面效應有四種，即表面清潔、表面蝕刻、表面附近的分子交聯和表面化學結構的變化。

Z后這些高揮發性的化學物質都是通過人工手段運輸出去的，從而起到一定的清洗效果。等離子體清洗技術在微電子IC封裝中有著廣泛的應用，主要用于去除表面污垢和表面蝕刻，可以顯著提高封裝質量和可靠性。而在線等離子清洗機的出現，減少了二次人工參與造成的污染和人工成本，提高了產品良率和可控性。。在線等離子清洗機采用什么原理?在線等離子清洗機的表面處理技能是在多道工序前進行的，可以事半功倍。

引線框架plasma蝕刻機器

等離子體蝕刻/ activation.4。等離子脫膠。5、等離子涂層(親水、疏水)。6、加強binding.7。等離子體涂層。8、等離子灰化及表面改性場合。通過其處理，引線框架plasma蝕刻機器可提高數據表面的滲透能力，使各種數據可進行涂覆、鍍等操作，增強附著力、粘結力，共同去除有機污染物、油污或潤滑脂。在線等離子清洗機現在廣泛應用于電子、通信、汽車、紡織、生物醫藥等方面。