Y-AL2O3催化劑當(dāng)進(jìn)一步增加時(shí)，pdc-mg等離子體表面活化不能增加C2烴類(lèi)產(chǎn)品中C2H4的摩爾分?jǐn)?shù)，而是促進(jìn)C2H4轉(zhuǎn)化為C2H6，使C2烴類(lèi)產(chǎn)品中C2H6的摩爾分?jǐn)?shù)增加。活性成分 PD 和 LA2O3 的推薦負(fù)載量分別為 0.01% 和 5%。即催化劑為0.01% PD-5% LA2O3 / Y-AL2O3。

4、清洗后切斷高頻電壓，pdc-mg等離子去膠機(jī)排出氣體和蒸發(fā)的污垢，同時(shí)將氣體推入真空室，提高氣壓。 Plasma Cleaner PDMS Plasma Cleaner PDMS：稱(chēng)為PDMS的聚二甲基硅氧烷是一種有機(jī)硅聚合物，Plasma Cleaner PDMS在日本和海外廣泛使用。所有有機(jī)硅都有一個(gè)共同的硅氧烷單元，每個(gè)單元都由一個(gè)硅氧烷基團(tuán)組成。許多側(cè)基可以連接到硅原子上。這些側(cè)基的 PDMS 是甲基 CH3。

在通過(guò)氧等離子體改性將PDMS與其他基板粘合的技術(shù)中，pdc-mg等離子體表面活化通常認(rèn)為PDMS基板應(yīng)在氧等離子體表面改性后立即附著在覆蓋片上。否則，PDMS 表面的疏水性將很快恢復(fù)。由于附著力差，操作時(shí)間短，一般為1-10分鐘。通常，要與PDMS基板鍵合的硅基板具有相應(yīng)的微結(jié)構(gòu)，在鍵合之前需要一定的時(shí)間來(lái)對(duì)齊結(jié)構(gòu)圖案。因此，如何延長(zhǎng)PDMS活性面的持續(xù)時(shí)間是關(guān)鍵。保證粘接質(zhì)量。

當(dāng)向電極施加電壓時(shí)，pdc-mg等離子體表面活化由于放電空間中的混合氣體而發(fā)生等離子體放電現(xiàn)象。紫外線(xiàn)是由氣體等離子體放電產(chǎn)生的，它激發(fā)磷光屏發(fā)射可見(jiàn)光并顯示圖像。當(dāng)使用涂有三基色（也叫三基色）的磷光屏?xí)r，紫外線(xiàn)激發(fā)磷光屏，磷光屏發(fā)出的光就是紅、綠、藍(lán)三基色。當(dāng)每個(gè)基色單元達(dá)到256灰度然后進(jìn)行混色時(shí)，就實(shí)現(xiàn)了彩色顯示。等離子顯示技術(shù)可分為 DC 型 PDP，其中電極直接接觸氣體和覆蓋電極的介電層，這取決于它們的操作模式。

pdc-mg等離子體表面活化

新開(kāi)發(fā)的表面處理工藝，結(jié)合直流磁控濺射技術(shù)，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用，在高頻設(shè)備中對(duì)混合氣體進(jìn)行電離，并采用等離子處理技術(shù)對(duì)表面進(jìn)行氧化、氮化、氨氣或加水。可以拆卸。加強(qiáng)表面。提高材料的能量及其結(jié)合性能。此外，所選材料的表面形貌對(duì)阻隔層的性能也有顯著影響。例如，光滑、平坦的基材很容易涂上高質(zhì)量的阻隔層。等離子處理技術(shù)廣泛用于異形 EPDM 條的預(yù)處理。

新型復(fù)合材料是具有兩種或兩種以上物理特性的原材料的組合，它們相互補(bǔ)充，生產(chǎn)出高質(zhì)量和優(yōu)越的原材料。聚丙烯（聚丙烯）+玻璃纖維布（GF20）、聚丙烯（聚丙烯）+三元乙丙橡膠（EPDM）+滑石粉（TD20）等多種性能。用于汽車(chē)零部件。聚丙烯、EPDM、abs+PC等原材料的表面張力比較低，潤(rùn)濕性很低，直接影響絲印油墨、粘合劑、封面和橡皮布的產(chǎn)品質(zhì)量和性能。原材料的表面。

等離子清洗機(jī)運(yùn)行時(shí)的注意事項(xiàng) 等離子清洗機(jī)運(yùn)行時(shí)的注意事項(xiàng) 等離子用于達(dá)到傳統(tǒng)清洗方法無(wú)法達(dá)到的效果。等離子體是物質(zhì)的狀態(tài)，也稱(chēng)為物質(zhì)的第四狀態(tài)。當(dāng)向氣體施加足夠的能量以使其電離時(shí)，它就會(huì)變成等離子體狀態(tài)。等離子活動(dòng)集團(tuán)成分包括離子、電子、活性基團(tuán)、激發(fā)核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子清潔劑利用這些活性成分的特性對(duì)樣品表面進(jìn)行處理，以達(dá)到清潔等目的。等離子清潔劑可用于清潔、蝕刻、活化、表面處理等。

等離子表面處理設(shè)備在設(shè)備制造領(lǐng)域的應(yīng)用 等離子表面處理設(shè)備在設(shè)備制造領(lǐng)域的應(yīng)用： 等離子表面處理設(shè)備作為一種非常有效的表面活化方法，可以安全地實(shí)現(xiàn)在線(xiàn)工藝，特別適用于表面處理。廣泛應(yīng)用于裝備制造領(lǐng)域。等離子表面處理設(shè)備在醫(yī)療器械注塑領(lǐng)域的尺寸精度和外觀質(zhì)量非常重要。取而代之的是，這里的兩個(gè)組件是由 PC 材料和未刺繡金屬套管制成的復(fù)合注塑件。鋼材質(zhì)。該設(shè)備必須具有出色的泄漏保護(hù)。

pdc-mg等離子去膠機(jī)

在成品的使用過(guò)程中，pdc-mg等離子去膠機(jī)點(diǎn)火時(shí)的溫度升高，粘合之間的間隙變小。氣泡會(huì)在表面形成，損壞點(diǎn)火線(xiàn)圈并引起嚴(yán)重爆炸。等離子處理器的使用取決于其性質(zhì)和條件。血漿特性通常取決于以下因素： (1) 原子、分子、離子、電子、化學(xué)基團(tuán)等等離子體成分。 (2) 粒子處于中性態(tài)、激發(fā)態(tài)、電離態(tài)、（活化）分子和自由基。 (3)各種粒子數(shù)密度，即每單位體積的粒子數(shù)。 ④ 各種顆粒的溫度。