以下常壓低溫等離子表面處理簡單列舉常見的領域：1、擋風玻璃粘接前處置，親水性pebax特征能夠 粘接更防潮，起到隔音效果；2、大學實驗室細菌培養皿親水，能夠 使細菌生產均勻，濕潤性提升；3、電子顯示屏粘接前處置，提升親水性和附著力。。對塑料而言，非極性表面常常很難進行粘接和噴涂，表面的激活作用是對組成塑料的高分子分子鏈進行結構修飾，使材料表面易于加工和處理。

此外，三井透明親水性pp真空等離子設備加工的電子產品還可以提高表面能，跟蹤其親水性，提高附著力。真空等離子機械技術在半導體行業的應用為許多工業產品制造商所熟知，在電子行業也被認為非常流行和推崇。這是真空等離子機的應用。中國的許多半導體制造商都使用這種技術。描述了半導體應用為處理材料而解決的三個主要工藝問題。工藝問題 1. 在接合芯片之前將芯片或硅晶片接合到封裝基板通常是兩種具有不同特性的材料。

聚合物材料采用N2.NH.02.SO2等氣體的清洗設備處理，三井透明親水性pp可改變表層的化學成分，引入相應的新型官能基團：-NH2.-OH-COOH-SO3H等。這些官能基團可以將聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等完全惰性的基材轉化為官能基團材料，可以提升表層極性、親水性、粘結性和反應性，大大提高其使用價值。與氧清洗設備相反，氟氣體的低溫等離子體處理可以在基材表層引入氟原子，使基材具有疏水性。

(12) 2003年至2004年，三井透明親水性pp日本三井金屬和未來金屬分別開發出適用于FPC的新型薄型高柔性電解銅箔。 （十三）近10年出現的新技術、新產品如下。

三井透明親水性pp

軟質樹脂（液晶聚合物，簡稱LCP）制成的液晶聚合物薄膜基材、超低介電常數多孔聚酰亞胺薄膜基材、PEN薄膜基材、輥型RF-4覆銅箔（厚度50μm以下）、芳綸纖維超薄基材（厚度35μm）等(12) 2003年至2004年，日本三井金屬和未來金屬分別開發出適用于FPC的新型薄型高柔性電解銅箔。 （十三）近10年出現的新技術、新產品如下。

軟質樹脂（液晶聚合物，簡稱LCP）制成的液晶聚合物薄膜基材、超低介電常數多孔聚酰亞胺薄膜基材、PEN薄膜基材、輥型RF-4覆銅箔（厚度50μm以下）、芳綸纖維超薄基材（厚度35μm）等(12) 2003年至2004年，日本三井金屬和未來金屬分別開發出適用于FPC的新型薄型高柔性電解銅箔。 （十三）近10年出現的新技術、新產品如下。

在等離子體中存在下列物質；處于高速運動狀態的電子；處于激發狀態的中性原子、分子、原 子團（自由基）；離子化的原子、分子；分子解離反應過程中生成的紫外線；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態。等離子體處理機的基本構造根據用途的不同，可選用多種構造的等離子處理機，并可通過選用不同種類的氣體，調整裝置的特征參數等方法使工藝流程實現最佳化。

電暈等離子處理機是應用能量轉換技術，在一定的真空負壓下，把氣體經過電能轉化成活性很高的氣體等離子體，氣體等離子體輕緩地洗滌固體試品表面，引起分子結構的變化，從而實現對試品表面有機污染源的超清洗，在很短的時間內，有機污染源被機械泵抽干，其清洗能力可達分子級。試品的表面特征在一定條件下也會發生變化。

親水性pebax特征

材料、金屬鹽等這個因素對外部制造工藝和產品質量有重大影響。等離子清洗機可去除分子級制造過程中產生的污染物，三井透明親水性pp并使原子粘附在工件表面。這有效地提高了鍵合強度，提高了晶圓連接質量，降低了泄漏率，并提高了外部性能、良率和組件可靠性。實用新型中微電子封裝 等離子清洗工藝的選擇取決于材料表面后續處理工藝的要求、材料表面的原始特征化學成分和污染物。氣體 氬氣、氧氣、氫氣、四氟化碳，常用于清洗混合氣體，可用于清洗。

3、等離子清洗機應用汽車業其他領域(1)在軟性聚氨酯涂層前對儀表板進行清理；(2)控制板粘接劑前清理；(3)內部PP部件的種植前清理；(4)清理車輛門的密封件； 許多廠商已通過等離子技術清理這類基材，親水性pebax特征通過等離子體轟擊，增強了用料外觀微觀層的活性，并能顯著改善涂覆效(果)。通過試驗，發現不同材質的plasma等離子清洗機需要選擇不同的工藝參數，以達到更好的活性效(果)。