200-300W，CCP等離子體去膠機清洗時間300-400s，氣體流量500sccm，可有效去除金導體厚膜基板導帶的有機污染物。厚膜基板的導帶在射頻等離子清洗之后。有機污染物的淡黃色區域已完全消失，表明有機污染物已被去除。去除外殼表面的氧化層。布線混合電路通常用于提高電路的布線能力。厚膜將基體金屬焊接到外殼上。如果不去除外殼的氧化層，焊縫的氣孔率會增加，基板與外殼之間的熱阻會增加，散熱和可靠性會提高。

2.2.2 等離子處理能力意大利的OCCHIELLO研究了低溫等離子處理能力對時效性的影響[5]。提高等離子體處理功率，CCP等離子體去膠機提高等離子體中的能量密度，可以加速等離子體與高分子材料表面的反應，增加高分子材料表面的氧含量，產生交聯，是有利的。反應。性愛會很慢。 2.2.3 等離子處理時間 等離子處理時間的長短也影響被處理材料表面的動態特性。

同時，CCP等離子表面處理設備C2H6 本身與高能電子之間的非彈性碰撞很可能導致其 CC 鍵斷裂，從而形成中間基網格，作為 CH4 形成的基礎。因此，與等離子等離子體下的純 C2H6 脫氫相比，C2H6 的轉化率和 C2H2、C2H4 和 CH4 的產率隨著 H2 濃度的增加而顯著增加。將 H2 施加到 C2H6 的力的優點之一是它抑制了碳沉積物的形成。

根據高（3-26）能電子的能量，CCP等離子表面處理設備碰撞導致乙烷分子的動能或內能增加，后者裂解乙烷的 CH 和 CO 鍵以產生各種自由基。 C2H6+ e * → C2H5 + H + e (3-27) C2H6 + e * → 2CH3 + e (3-28) 表3-1中的化學鍵解離能數據顯示反應式（3-28）（CC鍵） . (Cut) 比方程 (3-27) (CH 鍵斷裂) 更容易。

CCP等離子表面處理設備

需要注意的是，如果等離子處理設備的產量顯著增加，等離子處理設備等薄膜材料的成分在相同的產量下會有所不同，所達到的處理效果也會有很大的不同。等離子活化的處理能力、等離子強度、薄膜本身的成分和添加劑，以及一些添加劑。等離子活化活化和蝕刻對HDPE薄膜表面的改性可以起到很好的作用。它可以提高HDPE薄膜的親水性，并在HDPE薄膜表面打開cc和CH。

CF4：藍色 SF6：淺藍色 SiF4：淺藍色 SiCl4：淺藍色 Cl2：淺綠色 CCl4：淺綠色 H2：粉紅色 O2：淺黃色 N2：紅色至黃色 Br2：紅色 He：紅色至紫色 Ne：紅磚 Ar：深色red 即維護 與施加的真空度、施加的功率、激發頻率、電極結構、氣體種類等環境有關。 等離子清洗機中各種氣體的清洗效果等離子清洗機中各種氣體的清洗效果是由于等離子清洗工藝的材料和要求的不同。

改善元件層、涂層性能，或多個元件之間的結合性能，其可靠性主要是由于等離子表面活化劑對材料表面的物理化學性質的影響。活性，改善兩個表面之間的潤濕和附著力。隨著低溫等離子技術的改進和清洗設備特別是常壓清洗設備的發展，清洗成本將不斷降低（低），清洗效率可以進一步提高。等離子表面清潔技術。該活化劑具有多種材料加工方便、環保等優點。

使用增粘劑（底漆）或溶劑型工藝既不環保也不便宜。用工業等離子清洗設備對膠面進行預處理和微清洗后，用戶可以使用無溶劑的UV膠和水溶性材料。有效活化工業等離子清洗設備的表面，因此也能結合不相容的物質。因此，粘合劑可以粘附在其他難以粘合的表面（例如非極性塑料）上，并且可以用化學底漆進行預處理。或者，它消除了對表面拋光和沖洗的需要。這也避免了制造過程中揮發性碳氫化合物 (VOC) 的排放。現代產品需要高質量的涂層。

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（3）調動全體員工的積極性，CCP等離子體去膠機提高操作人員和用戶的參與意識，做好日常操作記錄和輪班工作。 （四）加強業務技術培訓，全面提高運維人員業務素質。了解設備的結構、原理、技術性能和使用方法，從根本上防止因使用不當而損壞設備。正確使用和正確使用設備可以顯著延長設備的使用壽命，降低企業投資成本。 1.2 維護保養 （1）加強設備維護保養，嚴格遵守“保養維護、補修”的設備維護保養規則。