目前，玻璃表面改性接觸角變大在ITO玻璃清洗過程中，大家都在嘗試使用各種清洗劑。但是，由于洗滌劑的引入，洗滌劑的引入等相關問題也會出現。因此，探索新的清潔方法成為每個廠商努力的方向。通過分步實驗，證明用等離子清洗器清洗ITO玻璃板表面是一種有效的方法。使用等離子設備對液晶面板產生的等離子進行清潔的活性氣體是氧等離子，它可以去除油污和污染顆粒(機)，因為氧等離子可以有(機)氧化成氣體。

等離子處理器中微粒的力量在0~20eV之間，玻璃表面改性接觸角變大高聚物的鍵大多數是0~10eV， 等離子處理器技術功效于固體表層后，固體表層上原有的化學鍵就會破裂，等離子技術中的羥基自由基與這種鍵產生網狀結構化學交聯構造，巨大地激活了表面活性。。等離子處理器在金屬表面粘接應用　　等離子表面處理能使不銹鋼對玻璃、金屬對不銹鋼、金屬對塑膠及其它有色金屬材料（銅、鋁）具有很強的親和力，并且在提高被粘的物體表面粘附力仍非常強。

不少企業采用傳統的局部覆膜、局部上光、表面拋光或糊狀線切割等方式，玻璃表面改性接觸角變大并使用特殊專用膠改進粘合方式。等離子技術還有效解決了膏體盒、膏體盒生產的工藝難題，對企業的工藝、效率、質量都有很好的保障。。常壓等離子體表面預處理可與多種后續工藝相結合，其中最典型的后續工藝包括印刷、粘接、涂裝和雙組分注塑等。在各個領域的工業應用中，經常需要對塑料、金屬、玻璃、紡織品等材料進行粘接、印刷或噴漆。

大氣常壓每個噴頭的等離子體尺寸為：直徑15~90mm不等，玻璃表面改性反應噴頭長度20~30mm不等。可根據產品尺寸及加工寬度需求靈活選擇在線加工玻璃蓋板等離子清洗機設備。玻璃蓋板plasma等離子清洗表面活性清潔研究的機理： plasma等離子清洗由很多自由電荷和離子構成，宏觀角度上接近電中性離子氣體，是物質存在的另一種聚合態，即等離子態，即物質的第四態。

玻璃表面改性反應

該產品除擁有其它等離子清洗機的優點外，更具有性能穩定、性價比高、清洗效率高、操作簡便、使用成本極低、易于維護的優點。產品能適應不同用戶對設備的特殊要求。清洗艙的材料有耐熱玻璃和不銹鋼可選擇，不銹鋼類清洗艙有圓形和方形可選擇。儀器性能、整機規格和清洗艙的尺寸可根據用戶的實際需要而定制。

經過等離子清洗的玻璃表面，對純水的浸潤性更好，因此經過等離子表面處理的玻璃鍍膜的牢固性會更好。同理，采用等離子清洗技術對陰極面板表面進行處理，既可以清潔陰極面板的表面，又可以增加陰極面板的表面活性，滿足多堿光電陰極的制作要求，使多堿光電陰極膜層的生長質量達到傳統酒石酸溶液浸泡處理后的效果。

(3)鏈轉移反應：H+C2H6&RARR；C2H5+H2(3-29)CH3+C2H6&RARR；C2H5+CH4(3-30)CH3+E*&RARR；CH2+H(3-31) CH2 + E * & RARR CH + H (3-32) CH + E * & RARR; C + H (3-33) (4) 鏈終止反應：CH3 + H & RARR; CH4 (3-34) CH2 + CH2 & RARR; C2H4 (3-35) CH3 + CH & RARR; C2H4 (3-36) CH + CH & RARR; C2H2 (3-37) 在低溫常壓下，純乙烷在作用下發生脫氫反應等離子、乙炔、乙烯、少量甲烷和碳。

二、根據其反應類型，半導體封裝等離子體清洗可分為三大類esa、清洗物理反應:使用氬氣等惰性氣體容易與其他氣體不發生反應，離子質量重，物理轟擊材料接觸面，(清潔)清除污垢或打破聚合物鍵，使表面微觀結構粗糙;如:氬+ E - - -氬+ + 2 E -氬+ +污染揮發污染、氬+自給偏壓或外部偏見的加速度下的動能,然后轟炸放在負更清潔的接觸表面,通常用來清除氧化、環氧樹脂泄漏或顆粒污垢,同時接觸表面(活躍)。

玻璃表面改性反應

在等離子表面處理設備的化學反應中，玻璃表面改性反應引入了羥基、羧基等富氧極性基團，容易與其他物質發生化學反應，處理后的表面能保留時間沒有那么長。好的。氣體、功率、處理時間和放置環境等因素會影響材料表面的有效性。 FPC柔性板產品清洗后檢測效果如下。 1周（根據接觸角的準確測量數據確定，接觸角值越小達因值越高）。計算電路問題的先決條件是正確識別電路并連接各個元件。對于更復雜的電路，需要將原電路簡化為等效電路進行分析計算。

非反應性氣體電離后主要靠離子的物理轟擊作用，玻璃表面改性反應去除污染物，有些氣體在清洗的同時還可以使材料表面性質發生變化，例如氮氣等離子可以改善金屬材料的硬度和耐磨性。工藝氣體流量：工藝氣體流量越大，激發的等離子濃度越大，但流量變大容易導致激發困難及離子能量變小。