結果表明，經電暈處理等離子體動能低，延遲時間短，雖然表面轟擊造成了IP膠的厚度損失，經電動洗漿機處理后，IP膠粘劑對DIW的表面張力降低，即不再處理77℃的靜態表面張力；45度；處理前表面張力為88℃；下降到51度；未處理后表面張力也降低到10℃；以下內容。結果表明：等離子體轟擊在IP膠表面；沖擊后IP膠粘劑表面微觀粗糙度增加，增強了IP膠粘劑的吸水率和滲透系數，改善了IP膠粘劑表面的潤濕性。

在真空等離子體處理器的真空等離子體狀態下，經電暈處理的薄膜有一個有效期氧等離子體為淺藍色，放電時部分為白色；環境中光線明亮，用肉眼觀察，可能看不到真空室內的放電。2.所選氣體為氫氣：氫氣作為一種工藝氣體，廣泛應用于微電子、半導體和電路板制造等行業。使用氫氣時要注意：由于氫氣是危險氣體，不經電離與氧氣結合就會爆炸，所以真空等離子體處理器設備中一般不允許兩種氣體混合。

它們只能被看作是處于激發態的高溫氣體（原子或分子吸收能量后不經電離而被激發到高能級）。磁場會影響等離子體。如果熱火焰是等離子體，經電暈處理它一定受到強磁場的影響。實驗表明，火焰會受到磁場的影響。我們對等離子體設備已經有所了解，相信也能理解為什么等離子體設備發出的火焰應該屬于等離子體。Plasmacleaner全稱為等離子清潔器或等離子表面處理器，是一種全新的高科技產品工藝，利用等離子達到常規清潔無法達到的效果。

2)H2與O2相似，經電暈處理是一種高活性氣體，能活化和清潔表層。氫和氧的差異主要是由于反應后形成的活性基團不同。同時，氫氣具有可還原性，可用于清潔金屬表面的微氧化層，不易損傷表面的敏感有機層。因此，它被廣泛應用于微電子、半導體和電路板制造。由于氫氣是一種危險氣體，不經電離與O2結合就會爆炸，所以在等離子體清洗設備中通常禁止兩種氣體混合。

經電暈處理

反應性氣體主要是化學反應，經電離后，自由基與表面污染物發生反應，將生產中的揮發性物質排出，達到清洗的目的。氫氣主要利用其還原作用與被清洗零件表面的污染物發生反應，如金屬表面的氧化物清洗。氫作為放電氣體參與反應產生還原反應，材料表面的氧化物與放電產生的氫離子反應生成水。氧氣主要利用其氧化作用，如去除零件表面的有機物。氧作為氣體參與反應產生氧化反應，材料表面的有機物被氧電離產生的氧離子氧化，形成二氧化碳和水。

非反應性氣體經電離后，主要依靠離子的物理轟擊去除污染物。有些氣體在清洗的同時會改變材料的表面性質。例如，氮等離子體可以提高金屬材料的硬度和耐磨性。另外兩種常用的氣體是氬氣和氦氣，它們具有擊穿電壓低、等離子體穩定等優點。氬原子電離能ε為15.75eV，氬等離子體含有大量亞穩態原子，是理想的物理反應氣體。

血漿清洗前后有什么區別？很多人對等離子體的表面處理并不了解，但其原理其實是利用等離子體中的極性或官能團活化材料表面，從而改變其親水性。許多材料，特別是塑料和橡膠，其表面化學性質是惰性的，表面能很差，不能直接印染或粘合。這時就需要用等離子清洗機對其表面進行活化。經等離子體處理后，可提高材料的表面張力，從而提高其親水性，使其印染和粘接效果更好。

等離子體是物質的一種狀態，也叫物質的第四態，不屬于常見的固、液、氣三種狀態。施加足夠的能量使氣體電離，就變成了等離子體狀態。等離子體的“活性”成分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發核素（亞穩態）、光子等。等離子體清洗機就是利用這些活性成分的性質對樣品表面進行處理，從而達到清洗、包覆等目的。。等離子清洗機等離子氣體作用；等離子體等離子體清洗設備常用的氣體有壓縮空氣、氧氣、氬氣、氫氣、氬氫混合氣體CF4等。

經電暈處理

輝光放電中，經電暈處理的薄膜有一個有效期電子和正離子在雙極電場的作用下分別向陽極和陰極移動，在這個過程中，它們在兩極附近堆積形成空間電荷區。由于正離子的漂移速度遠低于電子，正離子空間電荷區的電荷密度遠大于電子空間電荷區，這使得整個極間電壓幾乎全部集中在靠近陰極的狹窄區域。這也是輝光放電的一個顯著特點，而且在正常輝光放電中，兩電極之間的電壓不會隨著電流的變化而變化。在使用等離子清洗機的過程中，會使用不同的氣體進行工藝處理。

3.大氣等離子體表面處理器激活玻璃和陶瓷：玻璃瓶、陶瓷瓶性能與金屬瓶相近，經電暈處理的薄膜有一個有效期等離子和活性處理有效期短。壓縮空氣一般用作工藝蒸氣。大氣等離子體表面處理技巧表面處理機選用低溫等離子體做好數據信息的表面修飾。1.增強金屬外表面的附著力：用金屬專用常壓等離子體表面處理機處理后，表面形貌發生微觀變化。金屬表層經等離子體處理后，表面附著力可達62達因以上，可滿足各種粘接、噴涂、印刷等工藝，同時達到去除靜電的效果。