其組成部分主要包括電極、有機半導體、絕緣層和襯底，福建真空等離子清洗設備上旋片真空泵廠家這些對OFET性能有非常重要的影響。電極、有機半導體、絕緣層和基板組件都可以用等離子等離子體處理以提高材料性能。 1、基材——等離子等離子處理，去除基材表面的雜質，提高表面活性該板通常位于晶體管的底部，主要負責支持該設備。材料包括：玻璃、硅片、石英、聚碳酸酯（PC）、聚萘（PEN）、聚酰亞胺（PI）、聚乙烯（PET）等可用作OFET的基板材料。
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等離子涂鍍聚合 在涂鍍中兩種氣體同時進入反應艙，福建真空等離子表面活化價格氣體在等離子環境下會聚合。這種應用比活化和清洗的要求要嚴格一些。典型的應用是保護層的形成，應用于燃料容器、防刮表面、類似聚四氟(PTFE)材質的涂鍍、防水鍍層等。涂鍍層非常薄，通常為幾個微米，此時表面的疏水性非常好。
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未經過氫等離子體表面處理儀處理的Si-C/Si-O譜峰強度之比(面積之比)為0.87。經過處理的Si-C/Si-O的XPS譜峰強度之比(面積之比)為0.21,與沒有經等離子體處理的相比下降了75%。經過濕法處理的表層Si-O的含量明顯高于經過等離子體處理的表層。高能電子衍射(RHEED分析發現氫等離子體表面處理儀處理后的碳化硅表層比傳統濕法處理的碳化硅表層更加平整，而且處理后表層出現了(1x1)架構。
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