1.3金屬：半導體工藝中常見的金屬雜質有鐵、銅、鋁、鉻、鎢、鈦、鈉、鉀、鋰等。這些雜質的來源主要包括半導體晶圓加工過程中的各種容器、管道、化學試劑以及各種金屬污染物等。化學方法常被用來去除這類雜質。各種試劑和化學藥品配制的清洗液與金屬離子反應形成金屬離子絡合物，附著力判定圖片從晶圓表面分離出來。1.4氧化物：暴露在氧氣和水中的半導體晶片表面會形成自然氧化層。
等離子清洗機原理就是利用等離子的特性使用大量離子、激發態分子、自由基等多種活性粒子，漆面附著力判斷標準是多少作用到固體樣品表面，不但清(除)了表面原有的污染物和雜質，而且會產生刻蝕作用，將樣品表面變粗糙，形成許多微細坑洼，增大了樣品的比表面。提高固體表面的潤濕性能。
在塑料連接領域有很多應用。除接合塑料外，附著力判定圖片等離子技術已成功應用于零件裝配過程中的結構接合。例如，在汽車工業中，散熱器和卡車車身之間的粘合表面經過等離子預處理。等離子預處理無需額外的清潔和其他預處理步驟，等離子技術確保高粘合強度。。微電子研究，等離子清洗/蝕刻機加工。廣泛應用于微電子制造等行業。一些基本技術具有特定的應用，例如金屬表面的除油和清潔。金屬表面通常含有油、油、其他（有機）物質和氧氣。
普通網絡信息模塊采用硬電路板+鍍金銅針的方式，漆面附著力判斷標準是多少兩側為直插式IDC。 FPC柔性模塊是基于柔性電路板的網絡信息模塊。使用柔性電路板代替硬板，使用與柔性板集成的金手指代替鍍金銅針。接觸可靠性 RJ45 水晶頭由不銹鋼針支撐保證。引線鍵合部分采用上下分離的IDC代替雙面直列式。國際數據中心。這種結構將原來的硬板與鍍銅金針分開，另一種需要焊接的結構改為一體式柔性板金手指結構，優化信號插入損耗和反射衰減。
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各種清洗場所需要不同的設備結構、電極連接和不同種類的反應氣體，其工藝原理也有很大差異。有些是物理反應，有些是化學反應，還有一種是物理和化學效應。回波的有效性取決于等離子體氣源、等離子體系統和等離子體處理操作參數的組合。半導體制造工藝較早采用等離子體刻蝕和等離子體脫膠，利用常壓輝光冷等離子體產生的活性物質清洗有機污垢和光刻膠，是替代濕化學清洗的綠色方法。1.清洗工藝以化學清洗為主。
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