它具有一個可拆卸和可調節的機架，載玻片等離子表面清洗機器用于支持多達 14 個電極位置的多個組件。真空等離子處理系統設備是一種高效的等離子處理系統，具有可批量處理的超大型腔。主要附件是使用脈沖13.56MHz射頻發生器來提高等離子聚合膜的性能。該機器是一種經濟高效的真空等離子處理器，旨在處理和清潔各種零件。等離子清洗系統具有水平托架，便于裝卸。干凈、易于維護的設計占用的空間非常小，是系統前后維護的理想選擇。

1.等離子排氣壓力過低可能原因：檢查氣體是否打開或是否已耗盡解決方法：如果出現此類報警，載玻片等離子表面清洗機器請檢查底部的真空切斷公共氣路。內腔閥是否工作正常，根部是否有開路或短路。 2. PlasmaCDA壓差過低報警（氣壓低）可能的原因：此警報主要是帶有高真空氣動擋板閥 (GDQ) 的機器上壓縮空氣壓力不足的警報。出現此報警時，需檢查CDA是否為正常情況下氣路至機械設備側所致。

一般材料必須在型腔內放置和操作，載玻片等離子表面清洗機器頻率應為40KHz，一般溫度應小于65℃，機器應有強大的冷卻風扇，加工時間應短，材料表面溫度應該是恒定的。嗯。在室溫下。 13.56 MHz 頻率較低，通常小于 30。因此，低溫真空等離子體對于容易被低溫真空等離子體變形的材料是理想的。當真空等離子清洗機工作時，腔內的離子是無方向性的，只要材料暴露在腔內，就可以從任一側清洗。。

引線框架和其他有機污染物導致密封成型和銅引線框架的分層，載玻片等離子表面清洗機器導致密封性能差和封裝后慢性脫氣，這也會影響芯片鍵合和引線鍵合的質量。給和固定引線框架。超潔凈是保證封裝可靠性和良率的關鍵，等離子處理是由于引線框架表面的超強清洗和活化作用，與常規濕法清洗相比，成品良率顯著提高。陶瓷封裝陶瓷封裝通常使用金屬漿料印刷電路板。作為粘合區和蓋板。密封區。在這些材料表面電鍍Ni和Au之前使用等離子清洗。

載玻片等離子表面清洗機器

PDC-HP 大功率擴展等離子清洗機PDC-001-HP (116V); PDC-002-HP (229V)主要功能：緊湊型桌面設備，無射頻輻射，符合 CE 安全標準。功率可以低、中、高檔調節。

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等離子清洗機在各個行業的應用表明，等離子清洗機具有很多優點。等離子清洗機有很多優點，用于清洗、蝕刻、活化和等離子噴涂。廣泛用于等離子噴涂。等離子灰化、表面改性等處理可以有效提高材料表面的潤濕性，使各種材料都可以進行涂裝和包覆。在去除有機污染物、油或油脂的同時具有很強的附著力和表面改性功能。。1. 引言 目前組裝技術的趨勢是 SIP、BGA 和 CSP 封裝將推動半導體器件向模塊化、高級集成和小型化方向發展。

工作氣體用于在電磁場的作用下激發等離子體，與物體表面發生物理化學反應，達到清洗的目的。超聲波清洗機是主要進行清洗的濕式清洗機。明顯的灰塵和污染物，屬于粗洗。它是利用液體（水或溶劑）在超聲波振動的作用下對物體進行清洗，以達到清洗的目的。廣東金萊生產的等離子清洗機是一種清洗非常精細徹底的表面處理設備。等離子清洗的原理不同于超聲波的原理。當機艙接近真空時，高頻電源開啟。此時，氣體分子被電離，產生等離子體。

載玻片等離子體活化機