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其他應用滿足最終產品設計的要求。由于采用玻璃纖維填充技術，共制成微波基板的電性能指標更好。三級聚四氟乙烯覆銅1 微波板材料及粘合片介紹對箔層壓材料及其關鍵性能指標進行了比較。見下表 1。從表 1 可以看出，混合桃小粉作為填充材料可以顯著提高純 PTFE 樹脂介質體系的耐熱性。更值得注意的是，上述三家公司的三個品牌微波基板材料的熱膨脹系數分別下降到了24.20.23 pn/C。
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