, 而 C2 烴和 CO 的收率不受影響。但 Pd 的添加量對 C2 烴類產品的分布影響很大。當Pd的添加量為0.01%時，貴州在線式等離子清洗機原理C2烴產物中C2H4的摩爾分數增加到78%。也就是說，C2烴類產品主要是C2H4。檢測到 C2H2，但生成了 C3H8。隨著Pd負載量從0.01%增加到1%，C2烴類產品中C2H4的摩爾分數逐漸降低，C2烴類產品中C2H6的摩爾分數逐漸增加。這表明 Pd 添加到 La2O3 中。
顯著提高鍵合性能和強度，貴州在線式等離子清洗機原理同時避免引線框架的二次人為污染，并避免因腔內多次清潔而導致芯片損壞。芯片封裝產業是國內集成電路芯片產業發展的第一大產業。封裝技術已成為芯片尺寸不斷縮小、計算速度不斷提高的重要技術。質量和成本受包裝過程的影響。功能尺寸、面積、包含的晶體管數量及其在未來芯片技術中的發展在發展軌跡上，IC封裝工藝需要向小尺寸、低成本、個性化、環保和早期協同的方向發展。
引線框架表面處理引線框架的塑封形式仍用于微電子封裝領域，貴州在線式等離子清洗機原理占比達80%。我們主要使用具有優異導熱性、導電性和加工性能的銅合金材料作為引線框架銅。氧化物和其他有機污染物會導致密封成型和銅引線框架的分層，導致封裝后的密封性能差和慢性脫氣。它還影響芯片鍵合和引線鍵合清潔引線框架的質量。是保證可靠性的關鍵。用等離子工業離子處理裝置清洗后，對引線框表面進行凈化和活化處理。
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