低溫等離子發生器在業內常被叫作等離子表面處理設備，等離子體誘導設備是一項全新的新技術機器，借助等離子體來起到傳統清潔手段沒法起到的成效。因此 我們一起來看一下低溫等離子發生器在手機產業中的應用！伴隨著等離子洗機的興起，等離子清洗機已經廣泛應用于各行各業，使得低溫等離子發生器與我們的生活息息相關。也許你無法想象為什么這和我們的生活有如此密切的聯系。
如果材料或工件表面有可見的灰塵、污垢、氧化層、保護層等，等離子體誘導設備等離子體的能量無法去除這些物質。在這種情況下，等離子清洗就失去了自己的優勢。畢竟，厚度級別的等離子體只能處理納米到幾十納米。為保證等離子清洗的有效性，材料和工件通常采用手動擦拭、超聲波清洗機等進行預處理，以盡可能清潔被處理的物體。 2.設置等離子清洗機的工藝參數：工藝步驟的順序是特定的。
由于等離子體所具有的高能量，等離子體誘導設備材料表面的化學物質或有機污染物能夠被分解，大部分微生物和聚合物會被有效去除， 從而使材料表面達到后續涂裝工藝所要求的最佳條件。 使用等離子技術按照工藝的要求進行表面清洗， 對表面無機械損傷， 無需化學溶 劑，完全的綠色環保工藝， 脫模劑 、添加劑、 增塑劑 或者其它由碳氫化合物構成的表面污染都能夠被去除。 等離子清洗機工藝可以在線集成，無需額外空間。
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如選用Ar和O2的混合氣體進行在線式等離子清洗過程時，反應速率比單獨運用Ar或O2都要快。氬離子被加快后，產生的動能又能前進氧離子的反應才干，因而用物理化學辦法可根除污染較為嚴峻的材料表面。。以下以氧氣plasma等離子體去除物體表面的油污為例，說明這些功能。通過分析可以看出，plasma等離子體對油污的作用與使油污發生燃燒反應相似；但不同之處在于，它是在低溫條件下發生的燃燒。
光譜分析結果顯示，隨著H2添加量的增加，H和C2物種的譜峰強度有所增加，分析原因可能是H2裂解生成了大量的等離子體plasma活性氫原子，活性氫原子易與甲烷發生非彈性碰撞，促使甲烷解離生成CHx (x=1~3)，因此甲烷的轉化率是逐漸增加的。同時，CH的譜峰強度也逐漸增強，說明隨H2添加量的增加，甲烷解離生成CH的量增多，自由基偶聯生成C2烴，因此C2烴收率是逐漸增加的。
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plasma清洗機的工作方式: 現如今，等離子體誘導設備普遍采用的清洗方法主要包括濕清洗和千法清洗。濕清洗有很大的限制性，從對環境的危害來看。充分考慮到材料的損耗和未來發展趨勢，干式清洗明顯優于濕式清洗。plasma清洗機具備迅速發展和明顯的優勢。等離子指的是由電子、離子、原子、分子或自由基等粒子組成的結合體。
基材-銅箔和鋁箔表面張力：銅鋁箔的表面張力必須高于所涂覆的溶液的表面張力，等離子體誘導設備否則溶液在基材上將很難平整地鋪展開而導致比較差的涂布質量。一個需要遵守的原則是：所要涂覆的溶液的表面張力應該比基材的低5dynes/cm，當然這只是粗略的。溶液和基材的表面張力可以通過配方的調整或者基材的表面處理來調整。對兩者的表面張力測量也應當作為一個質量控制的測試項目。
