plasma中，等離子刻蝕方向性的各向異性一方面，振動能按一定順序增加到小的響應能量；另一方面，電子與分子的碰撞能傳遞更多的能量，使中性分子變為多個活性成分，或使中等活性成分電離，而新的成分則主要包括超活性中性粒子、陽離子和陰離子。傳統的化學反應不能產生很多新的成分，但plasma卻成為1種非常強大的化學操作手段，它背負著催化作用。一般而言，溫度較低的反應，也許一定溫度下反應速度加快的反應，都是受等離子體的影響。
紙箱等, 可配置不同數量的噴槍進行加工。處理涂有等離子清洗機的彩盒后的好處： 1.等離子清洗機對表面處理技術進行處理后，河北感應耦合等離子刻蝕材料刻蝕可以增加材料的表面張力，提高箱體的粘合強度。可以提高產品的質量2、等離子清洗機不使用熱熔膠，而是使用冷膠或低等級的普通膠。
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二、真空等離子清洗機在LeD制造業的實際應用。電子光學工業行業：清潔LED芯片和固定支架，等離子刻蝕方向性的各向異性合理有效地處理液晶顯示屏柔性薄膜電路粘接問題。1.等離子清洗可以全面提高產品工件的表面粗糙度和親水性。2.引線鍵合前的清潔可以顯著提高表面特異性。3.LeD涂膠前的清洗將使集成ic與基材與膠體溶液緊密結合，氣泡的形成將大大減少。四、合理有效地去除雜質細顆粒。為了提高原料的表面特異性，在處理過程中不太容易損壞保護膜。
等離子刻蝕方向性的各向異性
KHz和MHz的差異 物理反響-kHz ? 長處:不發生化學反響，清潔外表不會留下任何的氧化物，能夠保持被清洗物的化學純潔性，腐蝕效果各向異性 ? 缺陷:便是對外表發生了很大的危害會發生很大的熱效應對被清洗外表的各種不同物質選擇性差，腐蝕速度較低 化學反響-MHz ? 長處：清洗速度較高、選擇性好、對清除有機污染物比較有效 ? 缺陷：會在外表發生氧化物。
等離子設備的優勢在于針對產品做表面清洗處理，表面改性，提升產品性能等特點。。等離子表面清洗機側墻蝕刻： 等離子表面清洗機側墻蝕刻一般采用四氟化碳(CF4)作為主蝕刻(Main Etch)步驟的氣體。主蝕刻步驟蝕刻掉氮化硅薄膜表面的原生氧化層和大部分厚度的氮化硅薄膜。通過調節蝕刻腔體的壓力和功率，可以控制主蝕刻步驟的各向異性蝕刻，以形成側墻。
2.2 蝕刻機制蝕刻機理的描述適用于所有類型的等離子體技術，而不僅僅是 RIE。一般來說，等離子蝕刻是化學蝕刻，而不是物理蝕刻。即，固體原子與氣體原子反應形成化學分子，這些化學分子從襯底表面去除以形成蝕刻。由于VDC的存在，一般會有一定量的基板濺射，在很多刻蝕中物理刻蝕效果微弱，可以忽略不計。
低溫等離子體處理可使材料表面發生刻蝕、交聯、基團引入等，進而顯著改變材料的表面特性，例如親水性、憎水性、沿面閃絡電壓、表面電荷消散、空間電荷積聚特性等。變頻電機匝間絕緣間的局部放電也是一種發生在氣隙中材料表面的氣體放電，且其工作電壓為方波脈沖電壓，當脈沖極性反轉時，由于材料表面電荷的彌散特性，會加劇氣隙中的放電劇烈程度。
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利用AgnesR、Denes等對PEG進行等離子體表面改性，河北感應耦合等離子刻蝕材料刻蝕使PEG與不銹鋼表面改性，XPS研究結果表明，在不銹鋼表面引入大量的低溫等離子體表面改性-CH2-CH2-O基團，等離子體刻蝕機可以顯著提升材料表面的親水性。減小粗糙度，并能大大減少材料表面對細菌的吸附。臨床上常采用冠狀血管成形術(PTCA)治療冠狀血管疾病。
