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包裝過程:wafer cutting (chip flip and reflow welding)底部填充導熱脂，密封焊料分布+ capping bucket assembly ball - reflow welding bucket marking + separate inspection bucket packaging①TBGA載體TBGA通常由聚酰亞胺材料制成。

此外，由于銅擴散正阻擋層的引入，在通孔底部與下墊金屬交界處分離出金屬阻擋層TaN。一般來說，鋁互連層表面覆蓋一層氧化膜Al2O3，該氧化膜與鋁體具有很強的結合能，所以鋁的電遷移主要是沿晶界進行的。當線寬變小，竹節結構出現時，晶格遷移成為主要機制。然而，Cu表面的氧化物CuO與Cu基體之間的結合相對較差，該界面為銅離子的遷移提供了較高的遷移率通道。

2、對于覆膜彩盒，用刀劃線法，或者在覆膜的時候把活的位置弄出來，再加上高質量的膠水，也是比較有效的，但不是一個好辦法。因為涂布方法使得小盒產品的生活方式不可用，刀片也會出現工藝問題，增加刀片成本等。

鍍鎳的原因是金與銅之間會發生擴散，而鎳層可以阻止金與銅之間的擴散;沒有鎳層，金會在數小時內擴散到銅中?；瘜W浸出鎳/金的另一個好處是鎳的強度，它只有5微米厚，可以限制高溫下的z向膨脹。此外，化學鍍鎳/浸金也可以防止銅的溶解，有利于無鉛裝配?；瘜W鍍鎳/金浸出工藝的一般工藝流程為:酸洗→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金。化學品罐主要有6個，涉及的化學品幾乎多種多樣，過程控制困難。

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