COF封裝等離子清洗機去除孔內鉆污COF(ChiponFilmorChiponFlex)技術
大屏幕顯示設備（液晶顯示器、等離子顯示屏等）和各種移動電子產品（移動電話、數碼相機、平板電腦等）的普及使用，推動了批量化、低成本和高密度電子產品生產技術的飛速發展。3C產品都是以更小、更薄、更輕為發展趨勢，指導封裝技術向著小體積、高密度、可自由安裝的方向發展，勢必造就新一代封裝技術的出現。COG（ChiponGlass）和COF封裝技術由于能夠滿足該發展趨勢，得到迅速發展，并已經成為LCD、PDP等平板顯示驅動IC封裝的主要方式。如下圖1-1為COF封裝技術的典型應用實例：
圖 1-1 COF 封裝技術應用實例-液晶顯示器目前高密度驅動IC封裝的主要形式有TAB（TapeAutomatedBonding）技術、COB（ChiponBoard）技術、COG技術及COF技術等,COF技術，中文意為覆晶薄膜封裝，是一種運用撓性印制電路板作為芯片載體將芯片與FPC電路結合的技術，通常也可以單指未封裝芯片的撓性承載板（即COF基板），有時也用來表示應用COF技術的產品。COF封裝結構示意圖如圖1-2所示，上面為俯視圖，下面為側面圖。圖1-2 COF 封裝技術結構示意圖
通過ACF（AnisotropicConductiveFilm，異性導電膠膜）將COF撓性基板、IC、玻璃面板線路進行連接，并使用傳統回流焊將COF撓性基板與被動元件（電容、電阻等）焊接，就構成了一個完整的COF封裝顯示模塊，圖1-3為COF封裝顯示模塊示意圖。
圖 1-3 COF 封裝顯示模塊完整示意圖COF工藝中等離子清洗機應用
去鉆污工藝
雙面COF 基板主要使用激光鉆孔，鉆孔過程中會產生很多碎屑，這些碎屑粘 附在孔壁上形成污膩，如圖 1-3所示，孔壁邊緣就會有碳粉等碎屑。如果這些碳粉 等碎屑在沉銅或是黑孔前處理不干凈，電鍍時就會出現開路或者鍍層結合力不夠 等現象，造成產品不合格。當前COF基板通孔去鉆污方法主要有PI調整法、等離子清洗法及超聲波清洗等。
等離子清洗
等離子體是經過高壓高頻電場電離的氣體，整體上為電中性，是一種帶電粒子組成的電離狀態。等離子清洗機就是利用等離子體中活性粒子對物體表面污漬的“活化作用”來達到清潔效果的，其實是一個復雜的物理化學過程，其工作原理如圖1-4所示。
圖 1-4 等離子清洗機的工作原理模擬圖
等離子清洗機通常包括以下步驟：高純度的N2被激發為等離子態→采用O2、CF4為原始氣體，混合后產生O、F等離子體與鉆污反應→以O2為原始氣體，生成的等離子體與反應殘余物反應。
等離子清洗機應用范圍廣，對金屬和高分子材料都可以達到清洗效果。采用數控技術減少了人為操作，自動化程度高。可以精確控制氣體流量和反應時間，清洗精度高。等離子體在處理表面時，可以按照預設效果進行處理，可以只對表面清洗，也可以對表面進行凹蝕。等離子清洗機屬于環境友好型設備，不會產生污染環境的物質。
今后雙面COF撓性基板的孔徑會達到50µm甚至更小，孔的厚徑比就會很大，溶液很難進入孔內，這種情況下可以優先考慮使用等離子清洗。等離子清洗工序簡單、綠色環保、效率高、能深入微細孔眼和凹陷內部、真空度容易實現、應用范圍廣、可以改善材料表面性能。COF封裝等離子清洗機去除孔內鉆污00224260