等離子體具有特殊的處理效果，氧氣等離子蝕刻因為它可以與激發粒子和周圍物質發生化學反應，在正常條件下幾乎不會發生反應。處理過程是通過放電、高頻電磁振動、沖擊波和高能輻射從惰性或含氧氣體中產生等離子體。等離子處理后，原本光滑的纖維表面被蝕刻成不均勻。這增加了纖維表面的粗糙度，使原本光滑的 XLA 纖維更容易涂上 PPy?；旌?。。

下面通過由氧氣和四氟化碳氣所組成之混合氣體，氫氣與氧氣等離子體親水處理舉例說明等離子體處理之機理：PCB電路板等離子體處理的方法介紹（1）用途：1.凹蝕 / 去孔壁樹脂沾污；2.提高表面潤濕性（聚四氟乙烯表面活(化)處理）；3.采用激光鉆孔之盲孔內碳的處理；4.改變內層表面形態和潤濕性，提高層間結合力；5.去除抗蝕劑和阻焊膜殘留。

氬氣和氦氣性質穩定，氧氣等離子蝕刻并且放電電壓低(氬原子的電離能E為15.57 eV)易形成亞穩態的原子，一方面等離子表面處理機利用其高能粒子的物理作用清洗易被氧化或還原的物件，Ar+轟擊污物形成揮發性污物被真空泵抽走，避免了表面材料發生反應;另一方面利用氬氣易形成亞穩態的原子，再與氧氣氫氣分子碰撞時發生電荷的轉換和再結合，形成氧氫活性原子作用于物體表面。

引線框氧化后，氫氣與氧氣等離子體親水處理可以從表面顏色和氧化后的引線表面上看出來。框架變為黑色或綠色。顏色變深，嚴重影響與樹脂的附著力，導致半導體封裝后脫層?？蚣鼙砻娓男缘某Ｓ梅椒ㄊ?a href="http://www.92188.com.cn/" target="_blank">等離子表面處理。用等離子處理表面框架有幾個優點。首先，氫氣可以用來減少氧化部分，提高表面的親水性。材料。沒有效果。在所有方面，使用等離子處理引線框架是最佳選擇。引線框架有預鍍框架、鍍銅框架、鍍鎳框架、鎳鉑鍍銀鍍金框架。電鍍金屬的粗糙度不同。表面越粗糙，附著力越強。

氧氣等離子蝕刻

空氣、氬氣、氮氣、氧氣、氫氣、四氟化碳plasma清洗 等離子清洗機常用的氣體有普通的空氣、氬氣、氮氣、氧氣、氫氣、四氟化碳等等，每種氣體都有自己的特性，這里我一一給大家做一做講解氬氣是一種無色無臭的惰性氣體，通過高壓氣瓶運輸和存儲，在工業中經常應用于金屬的電弧焊接和切割保護。

等離子所需的等離子技術主要是為真空、放電等特殊場合產生的。低壓氣體輝光法是一種依賴于等離子體活性成分的反應。主要流程如下：首先將要清洗的工件送入真空系統進行固定，真空泵等設備逐漸抽真空到10Pa左右的真空度。然后將等離子清洗氣體引入真空系統（根據清洗材料的不同，使用氧氣、氫氣、氬氣、氮氣等不同的氣體，并在真空系統中保持Pa左右的壓力。

6、化學鍍金食指，焊接板面清洗：去除阻焊油墨等異物，提高密封性和可靠性。幾家大型柔性板廠已經用等離子代替了傳統的磨板機。 7、BGA封裝前FPC柔性線路板表面清洗、金線鍵合前處理8、提高電路板的可焊性，增強強度和可靠性，提高化學鍍金后SMT預焊板的表面活性?？偨Y：FPC柔性線路板的冷等離子處理有效去除了殘留在孔壁上的粘合劑，達到清潔、活化和均勻蝕刻效果。這對于電鍍內層電路和孔壁很有用，但會損壞電路板。

由于開始清洗時，銅箔對不同層間的環氧玻璃布影響不大，為提高清洗速度，等離子清洗清洗的氣體比例設定為CF4: O2為0.5,氣體總量為900m/min.其它參數:蝕刻溫度為: 65.5C (150F);蝕刻功率為:2200W;蝕刻時間6min。然后，再使用上述試驗得出的氣體比例對孔壁進行二階段適量蝕刻。其它參數:蝕刻溫度: 65.5C(150F) ;蝕刻功率為: 2200W; 時間依據蝕刻量而定。

氫氣與氧氣等離子體親水處理

材料和樣品表面的清洗、脫脂、還原、活化、光刻膠去除、蝕刻、涂層等操作很容易，氫氣與氧氣等離子體親水處理通過內部預設程序和使用各種氣體產生化學活性等離子體，您可以做到。在使用原子力顯微鏡 ((AFM)、掃描電子顯微鏡 (SEM) 或透射電子顯微鏡 ((TEM)) 對樣品進行相位調諧之前，使用氧等離子體將其吸附在樣品表面。去除碳氫化合物污染并提高分辨率和逼真的材料結構信息。

等離子技術的引入是這些工藝的一項創新。等離子表面處理技術不僅可以滿足高潔凈度的清洗要求，氧氣等離子蝕刻而且處理過程是一個完全無電位的過程。換句話說，在等離子處理過程中，電路板中沒有導致它的電位差。釋放。引線鍵合工藝可以使用等離子技術非常有效地預處理敏感和易碎的組件，例如硅晶片、LCD 顯示器和集成電路 (IC)。。等離子體，物質的第四態，是一種電離的氣態物質，由一個被剝奪了部分電子的原子和原子電離后產生的正負電子組成。