等離子清洗機又稱等離子蝕刻機、等離子打膠機、等離子活化劑、等離子清洗機、等離子表面處理器、等離子清洗系統等。等離子處理器廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子晶片脫膠、等離子鍍膜、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等領域。

傳統式的濕式清潔對鍵合區的污染物質清除不充分或是無法去除，鍍膜附著力的原理而應用等離子清洗機能有效的清除鍵合區的表層沾污并使其表層活化，能明顯提高引線的引線鍵合抗拉力，很大程度的改進芯片封裝器件的可靠性 等離子清洗機在半導體器件上的應用，在IC芯片生產加工各個方面中，等離子處理設備已經是一類不可替代的完善加工工藝，無論在處理芯片源離子的引入，或是晶元的表層的鍍膜，全部都是等離子清洗機能夠完成的。。

（一）等離子表面處理技術原理及應用等離子，鍍膜附著力的原理即第四種物質的狀態，是由被剝奪了部分電子的原子和原子電離后產生的正負電子所組成，是一種電離的氣態物質。這種電離氣體由原子、分子、原子團、離子和電子組成。通過作用于物體表面，可以實現物體的超凈清洗、物體表面活化、蝕刻、精加工、等離子表面鍍膜。物體處理的具體原理也因等離子體中粒子的不同而不同。此外，輸入氣體和控制功率不同。不同的是，一切都提供了對象處理的多樣化。

繼續更新。。真空等離子處理原理： 等離子是物質的存在狀態。通常，真空鍍膜附著力檢測方法物質以三種狀態存在：固體、液體和氣體，但可能還有第四種狀態，例如地球大氣層的電離層。材料。以下物質以等離子體狀態存在：快速運動的電子、活化的中性原子、分子、原子團（自由基）、電離的原子和分子、未反應的分子、原子等，該物質整體保持電中性。在真空室中，高頻電源在恒壓下產生高能混沌等離子體，等離子體與被洗物表面碰撞。用于清潔目的。

鍍膜附著力的原理

等離子所需的等離子技術主要是為真空、放電等特殊場合產生的。低壓氣體輝光法是一種依賴于等離子體活性成分的反應。主要流程如下：首先將要清洗的工件送入真空系統進行固定，真空泵等設備逐漸抽真空到10Pa左右的真空度。然后將等離子清洗氣體引入真空系統（根據清洗材料的不同，使用氧氣、氫氣、氬氣、氮氣等不同的氣體，并在真空系統中保持Pa左右的壓力。

這種現象稱為點火，VB稱為點火電壓，點火后的放電稱為自持放電。點火是從非自持放電到自持放電的過渡。自持放電具有多種性質和形式。火災后形成的放電的性質和形態與許多條件有關。主要條件是氣體的性質。 、氣體壓力、電極形狀、電極位置、電極間距、外加電壓、外加功率、頻率等。 3. 第四區和第五區的輝光放電區。氣體流量是一些常壓等離子清洗機和真空等離子清洗機處理效果穩定的重要技??術參數。

這些活性粒子可以與表面材料發生反應，反應過程如下：電離-氣體分子-激發-激發態分子-清洗-活化表面等離子體產生的原理如下。從上圖可以看出，當對一組電極施加射頻電壓（頻率約為幾十兆赫）時，電極之間形成高頻交變電場，區域內的氣體在交變電場的攪動下產生等離子體。活性等離子體對被清洗物表面進行物理轟擊和化學反應，使被清洗物表面物質變成顆粒和氣態物質，抽真空排出，達到清洗目的。。

如氬與氧的結合，采用氬離子轟擊是清洗表面污染，氧氧化反應和表面污垢，而當氬與氧分子碰撞時可以使電荷轉移和結合，形成新的活性原理，并有很大程度的電離和離子能量降低，同時會產生更多的活性顆粒，此時，清洗效果已經達到1 + 1 & gt;但在填充各種氣體時，要考慮的因素較多，如選擇氫氣純度越高，氫離子越多，相應的清潔氧化物越快，雖然反應效率高，但作為易燃易爆氣體，氫氣有很高的危險性，所以在考慮充入混合氣體時，氫氣通常充入其他氣體，如氬氣，氫氣的比例應在相對安全的位置，以達到效率最大化。

鍍膜附著力的原理

今天我們要揭開神秘的面紗。是的，鍍膜附著力的原理它是等離子表面處理。 1 等離子表面處理這些等離子表面處理技術的應用，比如等離子殺菌、等離子美容、等離子消毒，其實就在我們身邊。等離子表面處理的原理是利用封閉或發達的放電裝置將所需氣體電離，形成具有物理和化學性質的活性粒子的聚集體。這些能量粒子與材料表面發生反應，形成揮發性或活性物質。團體。

而且，鍍膜附著力的原理由于一起清洗多個晶圓，主動清洗臺無法防止穿插污染的弊端。洗刷器也是采納旋轉噴淋的方法，但合作機械擦洗，有高壓和軟噴霧等多種可調節模式，用于合適以去離子水清洗的工藝中， 包含鋸晶圓、晶圓磨薄、晶圓拋光、研磨、CVD等環節中，尤其是在晶圓拋光后清洗中占有重要位置。 單晶圓清洗設備與主動清洗臺在使用環節上沒有較大差異，兩者的首要差異在于清洗方法和精度上的要求，以45nm為關鍵分界點。