據統計,江西訂制等離子清洗機腔體優質服務70%以上的半導體元件故障主要是由于鍵合故障所致。這是因為半導體元件在制造過程中受到污染,一些無機和有機殘留物粘附在鍵合區域。影響鍵合效果,容易出現脫焊、虛焊、焊線強度降低等缺陷,不能保證產品的長期可靠性。等離子清洗技術可用于有效去除粘合區的污染物,提高粘合區的表面化學能和潤濕性。因此,引線鍵合前的等離子清洗可以顯著降低鍵合失敗率并提高產品可靠性??梢哉f,等離子清洗技術廣泛用于半導體封裝。
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如果膠帶上粘有涂漆,則表示涂料的粘附性不夠。切割網格借此顯示了塑料部件上漆層的粘附強度。測試墨水(達因筆快速測試法) 用于估算表面能的測量方法:若在涂覆到表面上之后,測試墨水積聚在一處,固體的表面能則低于墨水的表面能,若保持濕潤,固體的表面能則等于或大于液體的表面能。通過使用一系列具有梯度表面能的測試墨水,可以測定固體的總表面張力。但是,通知這種方法無法確定表面能的極性部分和非極性部分。
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