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2013 年預計略有進展，金華等離子清洗機公司增長約 4%。中國2012年上半年僅增長1.5%。全年預計與上年基本持平。增幅不超過5%。 2013年，由于新增產能的擴大，預計增長約6%至10%。。解碼真空表面等離子加工設備半導體封裝領域的基本技術原理：在晶圓制造過程中，假設各種肉眼不可見的雜質在材料、工藝、工藝等因素的影響下，不損害晶圓及其他材料的性能，如各種顆粒、有機物、氧化等。
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3. 真空等離子清洗機產生的等離子體屬于非平衡等離子體，金華等離子清洗機公司氣體溫度遠遠低于電子溫度，而且電子質量小到可以忽略不計;即便如此，電子溫度也是上萬度，這樣的話，在等離子產生和滅失的過程中，通過碰撞、輻射和接合等就會形成大量的熱，很少的一部分被真空泵抽走，大部分還是留在真空反應腔室內。
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