如今,手機相機的像素由傳統CSP包裝技術不再能滿足人們的需求,而手機攝像頭模塊由穗軸/齒輪/咖啡包裝技術已廣泛應用于手機1000萬像素,但是由于其工藝特點,其收益率通常只有85%。造成手機產出率低的主要原因是超聲波設備，攝像頭模組等離子去膠與真空等離子設備相比，不能清潔手機表面的微觀雜物和去除污垢和IR上的污染物，Holder與IR的附著力不高，紅外表面氧化物和超聲波設備去除表面污染物的旁觀者策略和Holder。

6. IC膠接/端子連接/精密結構件:精密結構件，攝像頭模組等離子體表面活化需使用等離子清洗機進行改性，提高粘結力。攝像頭模塊:在攝像頭模塊的生產過程中，等離子體清洗機可以顯著提高攝像頭模塊的質量。在新一代相機模塊的生產過程中，等離子清潔流程是環節。等離子體清洗機廣泛應用于相機模塊DB、WB、HM的前后連桿，提高相機模塊的粘合、粘合強度和均勻性。指紋模組:在指紋模組生產過程中，等離子清洗可以顯著提高涂層顏料與IC的附著力。

攝像頭模塊由鏡頭、傳感器、后端圖像處理芯片和軟板組成。模塊是圖像采集的重要電子設備，攝像頭模組等離子去膠設備的潔凈度決定了模塊的效果。

主要加工產品為車載鏡頭和車載攝像頭模塊支架，攝像頭模組等離子去膠可以提高產品的可靠性，提高粘接能力，提高產品的成品率，降低生產成本。。在紡織工業中，等離子體的清洗功能對羊毛織物的加工效果是顯著的，等離子體中的化學分子、分子結構和正離子滲透到紡織材料表面，使紡織材料表面的高分子化合物解鏈，帶來物理和化學反應，從而保證表面離子注入處理，從而提高紡織材料之間的吸水能力、柔韌性、附著力和滑動摩擦。

攝像頭模組等離子去膠

等離子體技術在車載攝像頭模塊中的應用:等離子體表面處理器設備在車載攝像頭模塊中的應用，與上述手機攝像頭模塊的應用相比，主要加工的產品有車載鏡頭、車載攝像頭模塊支架等，可以提高產品的可靠性，增強粘接能力，提高產品收率，降低生產成本。專注于等離子技術的研發與制造，如果您想對設備有更詳細的了解或者對設備的使用有疑問，請點擊在線客服，等待您的來電!。

COB/COG/COF工藝生產的手機攝像模組已廣泛應用于1000萬像素的手機。等離子清洗技術在這一過程中越來越重要的作用在過濾的過程中,支架,有機污染物的去除表面的電路板焊接板、各種材料表面激活和粗化,從而提高支架和濾波器的粘結性能,提高產品的可靠性,手模產量。通過等離子體轟擊物體表面，可以達到對物體表面進行蝕刻、活化和清洗的目的，并能顯著增強物體表面的黏度和焊接強度。

做軟硬板組合需要避免哪些凹坑?-等離子清洗機軟硬組合板的生產工藝如下:打孔脫膠(去膠)化學沉銅鍍銅transfer graphic transferEtching and去膜表面光潔度shape processing揭蓋工藝設計最終檢驗和包裝試驗性能要求關于軟硬組合板生產過程中常見的問題及相應的對策，我們從每個環節詳細討論:打孔在打孔單面軟板時，注意膠面向上，防止釘頭。

等離子清洗機對基材、粉末或顆粒等原料有什么影響?等離子清洗機適用于各種基材、粉末或顆粒原料的等離子表面改性材料的活化加工，包括:清洗、活化、蝕刻、去膠、改性和涂膜等加工工藝。

攝像頭模組等離子體表面活化

與以往的化學法相比，攝像頭模組等離子去膠它不僅降低了加工過程的溫度，而且將涂膠、顯色、腐蝕、去膠等化學濕法改變為等離子干燥，使過程更簡單，更容易自動化，提高了成品收率。等離子清洗具有較高的分辨率和保真度，有利于提高集成性和可靠性。利用等離子體膜對沉積膜進行清洗，可以保護電子元件。利用等離子體薄膜清洗沉積的薄膜，可以保護電子電路和設備免受靜電積聚。等離子體改變了基體表面的結構和性能。

等離子體清洗機的表面活化:使表面親水性或疏水性，攝像頭模組等離子體表面活化結合和沉積前的表面預處理等離子體清洗機的表面聚合沉積具有功能分子基團的聚合物，并將聚合物移植到活化材料的表面;可提高表面潤濕能力，使各種材料可進行涂布、電鍍等操作，增強粘接強度和結合力，同時等離子清洗機去除油污或潤滑脂、有機污染物，蝕刻改性等離子體表面清洗設備可處理粘接材料或根據客戶需求改變表面特性。它是由血漿中含有的活性粒子(自由基)的反應激活的。