(1)濃硫酸的方法:因為濃硫酸具有較強的可氧化性和水吸收,它可以碳化大部分樹脂和水溶性烷基磺酸鹽和刪除它們,反應式如下:CmH2nOn+H2SO4—mC+nH2O對孔壁樹脂鉆孔去除效果與濃硫酸濃度、處理時間和溶液溫度有關。用于鉆井除污的濃硫酸濃度應不小于86%，fpc軟板盲孔plasma蝕刻機器室溫下20-40秒。如果要蝕刻，應適當提高溶液溫度，延長處理時間。

等離子清洗機可用于清洗、蝕刻、活化和表面制備等，fpc軟板盲孔plasma蝕刻機器可選用40KHz、13.56mhz和2.45ghz三種射頻發生器，以適應不同的清洗效率和清洗效果的需要。等離子體與固體、液體或氣體一樣，是一種物質狀態，也被稱為物質的第四種狀態。給氣體施加足夠的能量使其游離成等離子體狀態。等離子體的“活性”成分包括離子、電子、活性基團、激發態核素(亞穩態)、光子等。

利用等離子體對材料進行表面改性的方法有三種:(a)等離子體處理,材料暴露于非粘性氣體(無機氣體)等離子體表面蝕刻,如果高分子材料,它還將形成自由基聚合物鏈,產生交聯,這可能導致其他群體。(b)等離子體聚合,在一個有凝聚力的物質暴露在等離子氣體(有機氣體,在這種情況下稱為單體)和一層聚合物沉積在表面。沉積一般很薄(通常數十至數百米)，fpc軟板盲孔plasma蝕刻交聯程度高，無針孔，不脆，對熱和化學作用穩定，對基材有一定的附著力。

物理反應機理是活性粒子轟擊被清理表面，fpc軟板盲孔plasma蝕刻機器使污染物從表面被清除，最后被真空泵吸走?；瘜W反應的機理是各種活性顆粒與污染物反應形成揮發性物質，再由真空泵除去?；谏矸磻牡入x子體清洗,也稱為濺射腐蝕(SPE)或離子銑(IM),其優點是沒有化學反應本身,清潔表面不會留下任何氧化,可以維護清潔的化學純度,腐蝕各向異性;缺點是表面造成極大的破壞,產生很大的熱效應，對清洗表面各種不同物質的選擇性差，腐蝕速度慢。

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據統計,70%以上的半導體組件失敗是造成的主要原因結合失敗,這是因為在半導體組件將受到污染的影響在制造的過程中,會有一些殘留的無機和有機膠粘劑在保稅區,會影響粘接效果,容易出現脫焊、虛焊和焊絲粘結強度低的缺陷，因此，產品的長期可靠性得不到保證。等離子體清洗技術可以有效清除粘接區域的污染物，提高粘接區域表面的化學能和潤濕性，所以鉛粘接前的等離子體清洗可以大大降低粘接的故障率，提高產品的可靠性。

“三防”布置:傳統的紡織品“三防”整理往往需要經過揉捻、烘烤、烘烤等工序，工序長，能耗大。它還需要昂貴的整理劑和其他添加劑。因此，其加工成本高，且整理后往往影響或犧牲纖維或織物本身的特性和性能。更重要的是，這些整理劑或交聯劑以及其他添加劑可能含有或產生甲醛等有毒有害物質，因此其在高端產品或外貿產品中的應用日益受到限制。

圖1簡要說明了等離子體清洗的效果原理。第一種是通過等離子體效應物質外觀使其發生一系列的物理化學變化，包括利用活性粒子和高能射線，與外觀有機污染物分子發生反應，撞擊形成小分子的蒸發物質，從外觀上去除，完成清潔效果。由此可見，等離子體清洗技能具有工藝簡單、高效節能、安全環保等明顯優勢。

與固體、液體和蒸汽一樣，等離子體是化學物質的一種狀態，也被稱為化學物質的第四種狀態。蒸汽供體有足夠的動能使其游離成冷等離子體狀態。等離子體及其他;特異性及全局性成分包括:正離子、電子器件、特殊官能團、高自旋核素(亞穩態)、光量子等。。低溫等離子設備已廣泛應用于各種材料的涂層粘接前，低溫等離子設備廠家研發的等離子設備表面處理可以有效提高各種材料的表面附著力，提高材料的附著力。

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