6) 阻焊層對齊：A.孔對齊： a) 孔已電鍍且阻焊偏移不會導致阻焊中的孔環； b) 未電鍍的孔、孔邊緣和阻焊間隙必須至少為 0.15 mm C) 阻焊偏移不會暴露相鄰導電圖案中的銅。 B. 對于其他導電圖案： a) 對于 NSMD 焊盤，雨天附著力變小是什么意思阻焊層上沒有焊盤。 b) 對于 SMD 焊盤，阻焊層上沒有焊盤。 c) 沒有測試點或金等導電圖案。阻焊指； d) 阻焊偏移不會暴露相鄰導電圖案中的銅。
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