微組裝產品生產工序眾多，工作量龐大，極易在物料傳遞環節引入污染，極易影響工藝質量，如芯片粘結強度、熱耗散性能、引線鍵合強度等，嚴重影響產品功能和可靠性。為了方便芯片與陶瓷基板上電路導通，設計在其面上鍍金，面積大小和芯片面積相符，將芯片相應放置在鍍金區位置，在鍍金陶瓷基板制作完成后，電路組裝之前，基板表面不可避免地會引入有機污染物，這將導致后續引線鍵合過程中鍵合不上或鍵合引線拉力值減小，使得可靠性下降。
鍍金陶瓷基板等離子清洗機能夠去除鍍金陶瓷基板和元器件表面分子水平污染物，保證連接部分原子間緊密接觸，大幅提升芯片粘接強度和金絲鍵合強度，為產品可靠性奠定基礎，是微組裝工序的質量保證。
等離子體是物質存在的第四種狀態，在一定空間內對氣體施加足夠的能量，可以使氣體發生離化作用成為等離子狀態。等離子清洗原理是通過外加高能電子對清洗氣體分子進行碰撞，將其激發至等離子狀態，期間會產生多種活性組分，一部分活性粒子轟擊在被清洗表面進行物理清洗，另一部分活性粒子與被清洗表面接觸發生復雜的理化反應實現清洗。通過等離子清洗可以有效清除被清洗表面污染物、改善表面狀態、增加材料的粘附性能、提高材料表面的浸潤性能，明顯改善芯片粘接質量和金絲鍵合質量。
等離子清洗機工作原理
等離子清洗機結構主要包括控制單元、真空腔體、真空泵三部分。等離子清洗機的工作流程為：腔體抽真空—充入工藝氣體—電離工藝氣體并清洗—腔體再次抽真空—充入保護氣體防止二次污染。清洗首先在真空腔體內單種或者多種清洗所需氣體，一般為Ar、O2、N2等，外加射頻功率在平行電極之間形成交變電場，電子通過電場加速對工藝氣體進行沖擊使氣體發生電離形成離子，作用在被清洗表面，電離產生的粒子與電子數量達到一定規模，便形成了等離子體。等離子體高速撞擊基板和芯片表面，與被清洗表面污染物發生理化反應，實現基板與芯片的清洗，并利用氣流將污染物排出腔體。等離子清洗通過去除表面污染物，提高了表面的粗糙度，有助于增加材料之間的結合力，對增加焊點可靠性有明顯改善，從而提高產品質量，延長使用壽命。
在微組裝產品生產過程中，等離子清洗在組件可靠性控制起重要作用，等離子清洗主要應用在粘接前基板清洗以及金絲鍵合前鍍金陶瓷基板清洗：
（1）粘接前鍍金陶瓷基板清洗。在芯片粘接點膠前，如果電路基板上存在污染物，會嚴重影響基板的潤濕性能，阻礙導電膠的平鋪、流動。基板上表面張力過大，使膠滴呈圓球狀態，減小了相同膠量下基板與芯片的接觸面積，降低了剪切力。通過等離子清洗能夠大幅提升基板表面潤濕性能，提高粘接強度。
（2）金絲鍵合前鍍金陶瓷基板清洗。在芯片粘接固化完成后，金絲鍵合之前，電路基板或者芯片表面可能殘存一些微小顆粒等多余物，它們可能導致金絲與基板之間、金絲與芯片焊盤之間鍵合強度下降，還有可能嚴重影響電氣性能，造成產品失效。在金絲鍵合前對貼片后陶瓷基板進行等離子清洗，有助于防止多余物引入，提高鍵合質量。
鍍金陶瓷基板等離子清洗前后對比
等離子清洗的目的是為了改善鍍金陶瓷基板表面的潤濕性，經有關研究知大多數污染物和氧化物呈現憎水性，因此可以通過觀察潤濕角判定基板潤濕性能。等離子清洗的作用體現在水滴在鍍金陶瓷基板上的潤濕性、延展性，潤濕性好的基板表面呈現親水性，潤濕角為銳角；潤濕性差的基板表面呈現憎水性，潤濕角為鈍角。在進行水滴實驗時，為了更加直觀的對實驗結果進行分析，對不同實驗條件的鍍金陶瓷基板進行了標號，并對水滴進行了上色處理。水滴實驗潤濕角實圖如圖1所示。
圖1 鍍金陶瓷基板等離子清洗前后水滴角對比
經對比實驗結果觀察，1號基板在空氣中暴露時間較長，并經過多次實驗氧化嚴重，水滴滴在基板上，聚集成球狀，潤濕角為較大的鈍角；2號基板未經過清洗，水滴滴在基板上，聚集成球狀，但弧度明顯小于氧化后的基板，潤濕角成較小的鈍角；3號基板經過等離子清洗，水滴滴在基板上，水滴平鋪，不呈球形，潤濕角成銳角。
通過水滴實驗可以明顯觀察出等離子清洗后水滴在鍍金陶瓷基板上接觸角的變化，經過等離子清洗的鍍金基板的潤濕性明顯得到改善，減小了潤濕角。24822