在HDI（高密度互連結構）設計中經常使用到微孔，HDPE材質的附著力研究微孔技術可以允許過孔直接打在焊盤上（Via-in-pad），這大大提高了電路性能，節約了布線空間。過孔在傳輸線上表現為阻抗不連續的斷點，會造成信號的反射。一般過孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右，比如50 歐姆的傳輸線在經過過孔時阻抗會減小6 歐姆（具體和過孔的尺寸，板厚也有關，不是減小）。

對于特殊的基板和有特殊要求的孔對于產品根據壁面質量等要求，HDPE表面附著力采用等離子處理達到粗化或去污效果的方法是印制電路板的一項新技術，它已成為一種極好的工具。隨著電子產品的小型化、便攜化、多功能化，要求電子產品的載板向輕量化、高密度、超薄的方向發展。為了滿足這些電子產品的信息傳輸需求，帶有盲孔和嵌入式孔工藝的HDI板應運而生。

超聲波清洗主要根據空化效應達到清洗目的，HDPE材質的附著力研究屬于濕法處理，清洗時間長，且依賴清洗液的去污性能，增加了廢液處理問題。目前，等離子體清洗技術應用廣泛。等離子清洗技術簡單，環保，清洗效率（果）清（顯），對于盲孔結構非常有效。等離子體清洗是指高活性等離子體在電場作用下定向運動，與孔壁鉆進污物發生氣固化學反應。同時，產生的氣體產物和一些未反應的顆粒由吸入泵排出。等離子體在清洗HDI板盲孔時一般分為三步。

隨著電子產品的小型化、便攜化、多功能化，HDPE表面附著力電子產品的載板也需要向便攜、高密度、超薄的方向發展。為滿足這些電子產品的信號傳輸要求，采用百葉窗和嵌入式技術的HDI板應運而生。但是HDI不能滿足電子產品的超薄要求，而柔性電路板和剛撓結合印制電路板可以成功解決這個問題。由于剛撓結合印制電路板使用的材料是FR-4和PI，因此電鍍必須使用能夠同時去除FR-4和PI上的污漬的方法。

HDPE表面附著力

06下游產業的不斷推動在我國大力推進“互聯網+”發展戰略背景下，云計算、大數據、萬物互聯、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領域蓬勃發展，新技術、新產品不斷涌現，大力推動著PCB行業的發展。可穿戴設備、移動醫療設備、汽車電子等新一代智能產品的普及，將大力刺激HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板的市場需求。

蘋果推高了軟板供應鏈市場占比空間，雖然軟板供應不是那么嚴峻，但2021年的市場形勢很可能比2020年更繁榮。相關供應鏈運營商透露，與IC板和HDI的百家爭持不同，柔性板供應鏈確實是行動的領導者，其他人往往漠不關心，而無論是柔性板工廠還是上游FCCL工廠，2021年的前景都非常樂觀。

看似“神秘”的等離子體，其實是宇宙中常見的物質。就整個宇宙而言，等離子體是物質的主要形式，占宇宙中所有物質的99%以上，包括恒星、星際介質以及地球周圍的電離層。 “等離子體可以分為高溫和低溫，考慮離子和電子的溫度是否恒定。”黃慶說，高溫等離子體中的離子和電子達到平衡。只有當溫度足夠高時才會發生這種情況。例如，太陽是熱等離子體。所有研究熱核聚變的超導托卡馬克都使用高溫等離子體。

正是因為圓片清洗是半導體制作工藝中較重要、較頻頻的工步，而且其工藝質量將直接影響到器材的成品率、功能和可靠性，所以國內外各大公司、研究機構等對清洗工藝的研究一直在不斷地進行。等離子體清洗作為一種先進的干式清洗技能，具有綠色環保等特點，跟著微電子行業的迅速發展，等離子清洗機也在半導體行業的運用越來越多。

HDPE材質的附著力研究

粗化； (3)接下來，HDPE表面附著力使用鈀活化活化基板表面； (4) 涂上干膜，曝光顯影，在需要產生抗性的地方顯影； (5) 擰緊接下來，使用化學鍍鎳磷的方法制造嵌入式電阻器； (6)最后，除去干膜。實驗研究表明，等離子處理過的基板表面的電阻層具有更好的結合強度。特別是當需要在PI基板上產生嵌入式電阻時，等離子處理會更有效。等離子處理過的基材表面也有一定的活化官能團。這對于產生嵌入式電阻器的化學反應很有用。