從各種清洗方法來看，微波等離子體光源的缺點等離子清洗也是所有清洗方法中最徹底的剝離清洗方法。等離子體清洗一般采用激光、微波、電暈放電、熱電離、電弧放電等方式將氣體激發成等離子體狀態。。表面等離子體蝕刻機用于硅片光刻膠去除的例子:等離子體脫膠法的原理是以干等離子體脫膠法為主要蝕刻氣體的方法。該裝置利用高頻高壓能量在真空等離子體蝕刻機的反應室中產生氧離子和游離氧原子。

如果說等離子體清洗對被清洗表面的影響最大，微波等離子體光源的缺點那么射頻等離子體清洗和微波等離子體清洗多用于半導體生產應用。中頻等離子體在表面脫膠和毛刺磨削方面效果最好。典型的等離子體物理清洗過程是在反應室中加入氬氣作為輔助處理的等離子體清洗。氬本身是惰性氣體，不與表面發生反應，而是通過離子轟擊來清除表面。典型的等離子體化學清洗工藝是氧等離子體清洗。

等離子體常用的激勵頻率有三種:激勵頻率為40kHz的超聲波等離子體、激勵頻率為13.56MHz的射頻等離子體和激勵頻率為2.45GHz的微波等離子體。不同的等離子體產生不同的自偏置電壓。超聲等離子體的自偏置約為0V，微波等離子體設備優點射頻等離子體的自偏置約為250V，微波等離子體的自偏置很低，僅為幾十伏，三種等離子體的機理不同。

(6)半導體行業:(7)表頭、裝飾行業:去除污泥、灰塵、氧化層、拋光膏等(8)化學生物行業:去除實驗器具的清潔和除垢(9)光學行業:除光器件的油、汗、灰塵等(10)紡織印染行業:(11)石油化工:金屬過濾器清洗疏浚、化工容器清洗、交換器清洗等。。等離子體清洗機一般是利用激光、微波、電暈放電、熱電離、電弧放電等方式將氣體激發成等離子體狀態。

微波等離子體設備優點

常見的表面活化清洗過程是通過氧氣、氮氣或它們的組合用氣體等離子體來做。微波半導體器件燒結前采用等離子清洗管是保證燒結質量的有效方法。清潔引線框架在今天的塑料密封中仍然占有相當大的市場份額，其主要利用導熱性、導電性、加工性能好的銅合金材料來制作引線框架。然而，氧化銅等污染物會造成模具與銅引線架之間的分層，影響芯片的粘接和引線架的粘接質量，確保引線架的清潔是保證封裝可靠性的關鍵。

但是機械磨削效率低，會產生大量的粉塵污染環境，而且很難對不規則的表面進行拋光。塑料制品多采用火焰加工，以增加其表面附著力，印刷效果好。但火焰處理時間短(幾小時后無效)，效率低，不能處理異形物體，且火焰明火作業，火災不安全(全部)。目前已采用高頻(13.56MHz)或微波等離子體對上述材料進行表面處理，但大多為實驗室規模。

原本無色或黃褐色透明，市場銷售時經常添加著色劑和紅、黃、黑、綠、棕、藍等顏色的顆粒、粉末。酚醛樹脂耐弱酸和弱堿，在強酸中發生分解，在強堿中發生腐蝕。不溶于水，溶于丙酮、乙醇等有機溶劑。②玻璃纖維:玻璃纖維(英文原名:Glass fiber)是一種性能優良的無機非金屬材料。玻璃纖維有很多種。優點是絕緣性好，耐熱性強，耐腐蝕性能好，機械強度高，缺點是脆性差，耐磨性差。

對于雙面電路，一旦板被鍍好，就可以使用傳統電路制造技術對其進行成像和蝕刻。面板電鍍的優點是電流密度的變化問題較少(因為它是一個均勻的層板)。一個缺點是到處都添加了銅，在成像后會腐蝕很多銅。這將消耗額外的電鍍資源。另一個缺點是，由于在軋制退火銅的頂部添加了電沉積銅，電路變得不靈活，容易破裂。圖案電鍍只在選定的區域上沉積銅，因為使用成像抗蝕涂層來定義圖案。

微波等離子體設備優點

20MHz有物理反應，微波等離子體設備優點但最重要的反應是化學反應，激活和修改數據的需要用13.56mhz或20MHz等離子體清理。腔體原料的選擇現在常見的腔體原料有以下幾種，石英腔體，不銹鋼腔體，鋁合金腔體，三種腔體各有優點，石英腔體溫度低，不易反應。1、鋁合金密度低，強度高，比優質鋼多，加工功能更好。2、鋁具有優良的導電性、導熱性和耐腐蝕性。

中國的許多高密度清潔行業都面臨著嚴峻的挑戰，微波等離子體光源的缺點可以說是面臨著前所未有的新革命局面。作為替代品，一些氯代烴清洗劑、水基清洗劑和碳氫化合物溶劑由于各自的毒性、水處理繁瑣、清洗效果差、不易干燥、安全性差等缺點，阻礙了國內清洗行業的發展。另外，現在市場上的超聲波清洗機無法達到改性的效果，只能清洗一些可見的表面，由于各種不良在處理過程中，導致等離子清洗機等高效產品出現。