3、玻璃和陶瓷也可以被激活：玻璃瓶和陶瓷瓶的性能與金屬相似，低溫等離子金屬表面活化有效時間較短，通常用壓縮空氣作為工藝氣體。效果驗證可以把經過plasma真空等離子清洗機處理和未經過處理的工件浸入水中(極性溶液)，活化效果給人留下極為深刻的印象。對未經處理的零件，形成正常形狀的液滴。經過處理的零件的處理部分會完全被水浸濕。。

四、等離子設備中的氧化物當暴露于含氧和水的環境中時，金屬表面活化劑的作用半導體晶片的表面會形成一層自然氧化層。這種氧化膜不僅會干擾半導體制造中的許多步驟，而且它還含有某些金屬雜質，在某些條件下會轉移到晶圓上，形成電缺陷。這種氧化膜的去除通常通過浸泡在稀氫氟酸中來完成。。典型的等離子設備適用于精密電子、半導體、PCB和高分子材料等高端產品的零部件。如果這些（高級）材料沒有得到適當的清潔，它們很容易造成產品損壞。

這里需要注意的是，低溫等離子金屬表面活化過長的處理時間并不總能提高材料的表面活性。您需要提高生產效率，同時最大限度地縮短處理時間。這對于大規模生產尤其重要。實際上，影響等離子清洗技術處理（效果）的因素主要有工藝溫度、氣體分布、真空度、電極設置、靜電防護等。等離子清洗技術 加工工藝的主要特點是金屬、半導體、氧化物、大多數聚合物、有機聚合物（聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烯、環氧樹脂、聚四氟乙烯），任何能達到表面的材料都可以清洗。

因而為提高此類紡織品的尺寸穩定性和可洗性（尤其是可機洗性），低溫等離子金屬表面活化常需進行防縮絨加工。利用低溫等離子體的刻蝕和化學反應作用，可有效去除或削弱鱗片層的定向摩擦效應，可到達或提高織物的防縮絨性。。

低溫等離子金屬表面活化

等離子框架處理器可以增強金屬有機物，化學氣相沉積系統可以在低溫下產生低能離子和高電離、高濃度、高活化、高純度的氫等離子體，從而去除這些雜質增加。在低溫下為 C 或 OH-。濕法清洗和等離子處理后的 RHEED 圖像顯示濕法處理的 SiC 表面散布。這表明濕處理后的 SiC 表面不平整，有局部突起。等離子處理的 RHEED 圖像有條紋，并且顯示出非常平坦的表面。

氣體放電等離子體及其在低溫大氣等離子體清洗機中的應用探討:低溫大氣等離子體清洗機的等離子體特性與放電特性密切相關，而放電特性與勵磁電源有關，與低溫大氣等離子體產生相關的氣體放電方式和條件有多種形式，按數量主要有:電弧放電、容性射頻耦合放電、感性射頻耦合放電、微波放電、標準大氣電弧放電、螺旋波等離子體、獲得等離子體的方法有很多種，根據數量的不同，可分為直流放電、低頻放電、高頻放電、微波放電等類型。

物理工藝一般要求比化學工藝有較低的壓力。物理等離子清洗是通過激活離子除去表面污染物，因此要求在通過碰撞去激的減活作用之前，已激勵的粒子和自由基團碰撞到基板表面。因此，壓力參數的設定是至關重要的，如果工藝壓力過高，已激勵的粒子和自由基團在到達鍵合焊盤之前將與其它粒子經過很多次的碰撞，因此減低了清潔力。如果壓力過低，活性離子沒有足夠的活性能力除去表面污染物。

因此，聚乙烯表面呈現的化學惰性，使得聚乙烯難于粘接。對聚乙烯進行表面處理提高其粘接性顯得尤為重要。　　等離子體表面處理處理PE聚乙烯　　等離子體中的活性粒子具有的能量一般都接近或超過碳一碳鍵或其它含碳鍵的鍵能，因此能與導入系統的氣體或固體表面發生化學或物理的相互作用。

低溫等離子金屬表面活化

如今等離子清洗機以其精細清潔、無損改性、無廢棄物、無污染、處理作用較佳的優勢已被上乘應用到印刷、玻璃、數碼、塑料、金屬、紡織印染、生物、藥品、手機、醫療、電子、機械、電纜、光纖等職業之中，低溫等離子金屬表面活化不僅處理了諸多職業產品生產過程中的問題，并且更大程度地增強了產品的耐久性和質量，拓寬了資料的應用領域。

在PTFE材料化學沉積銅前的活化（化學）處理中，金屬表面活化劑的作用可以采用的方法有很多，但總體來看，有兩種方法既能保證產品質量又適合批量生產：a）化學處理法：金屬鈉與萘在四氫呋喃或乙二醇二甲醚溶液等非水溶劑中反應，形成萘鈉絡合物。鈉萘處理液可蝕刻孔內PTFE的表面原子，從而達到潤濕孔壁的目的。這是一種效果好、質量穩定的典型方法，目前應用廣泛。