當使用雙電介質并施加足夠的功率時，dbd等離子體催化 產生火花電暈放電表現出“非燈絲”均勻的藍色放電，看起來像輝光放電，但不是輝光放電。這種宏觀效應可以通過透明電極或電極之間的氣隙直接通過實驗觀察到。當然，不同的氣體環境有不同的發射顏色。介質阻擋放電已經發展并得到廣泛應用，但其理論研究才近 20 年，微放電或對放電過程的具體部分進行了詳細描述，沒有適用于不同 DBD 情況的理論。

Jiang等通過一系列專門設計的實驗進一步證實了這一觀點，dbd等離子體催化 產生火花并明確指出:等離子體射流本質上是通過高壓電極邊緣的非均勻電場在氦氣流通道中形成的電暈放電，雖然實驗采用了 DBD構型，但射流其實與DBD無關!為了證明這一觀點，他們演示了單電極以及裸電極構型裝置，產生了完全類似的等離子體射流。

規模化工業生產。因此，dbd等離子體發生器近年來，常壓等離子體及其清洗技術的發展備受關注。大氣噴射等離子噴槍是一種電容耦合高頻放電裝置，其等離子體特性類似于輝光放電。清洗材料表面時，可根據待清洗污染物的特性選擇工作氣體。此外，還有常壓空氣介質阻擋放電等離子清洗裝置，可在常壓條件下清洗連續纖維、織物等大塊織物的表面。介質阻擋放電（DBD）可以產生宏觀上均勻穩定的等離子體，具有高放電強度和高處理效率。

大氣介質阻擋放電等離子體：介質阻擋放電 (DBD)，dbd等離子體催化 產生火花稱為 DBD 放電，是在放電電極之間插入絕緣介質的氣體放電。介質可以覆蓋電極或懸掛在放電空間中。這樣，當對電極的兩端施加足夠高的交流電壓時，即使在大氣壓下，電極間的氣體也會以高電壓分解，產生所謂的DBD放電。這種等離子清洗放電類似于輝光放電，運行均勻、擴散、穩定，實際上是由許多精細的高速脈沖放電通道組成。

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IBM提出的P4（Post Porosity Plasma Protection）方法可以有效減少等離子刻蝕過程中對多孔低k材料的損傷。 low-kTDDB的失效時間，實線為VE模型，與（b）有和沒有P4方法保護的貧碳層比較P4法保護的低k碳耗盡層在蝕刻后顯著減少，孔隙顯著減少。速度越高，越明顯。影響。

該模型認為低場強、高溫度下發生TDDB的原因是電場增強了介電材料原子鍵的熱斷裂，所加電場使極性分子鍵伸長，從而使鍵變弱，在標準玻爾茲曼熱過程中更容易破壞。由于電場的存在減小了分子鍵斷裂的澈活能，所以退化率以電場的指數形式增長。當斷裂鍵或滲流點的局部密度足夠高時，便形成從陽極到陰極的導電通路，這時發生失效，對應的時間即為失效時間。

大氣等離子清洗機作為汽車制造業迅速介紹的清洗工藝技術，可以去除制造過程中殘留的有機污染物，有效的提升外表能量，保證下一次粘接后的穩定性和可靠性。 等離子體發生器特別適用于聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等不耐熱的聚合物材料等。可以用等離子體發生器處理，也可以有選擇地對整體材料、局部或復雜結構進行部分清洗。。

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