2、PLASMACDA低壓差報警（Low Air Break Gas Pressure） 可能原因：該報警主要是裝有高真空氣動阻尼閥（GDQ）的機械設備中壓縮空氣壓力不足的報警。出現此報警時，陶化工藝附著力通常需要檢查CDA是否是由通向機器末端的氣路引起的。解決方法：檢查氣壓差是否過高或過低，減壓表中的報警值是否設置正確。檢查電路是否斷開或短路。
雖然等離子體技術在這一領域有其優勢和可操作性，陶化工藝影響附著力的原因但其應用發展緩慢。原因之一是通常的等離子體法價格昂貴，限制了生產過程的靈活性。Plasma公司現在要求工程師們不僅要降低產品的成本，還要提高產品的靈活性和通用性。目前該系統有批量配置和在線配置兩種，可配置低壓或常壓系統。它可以很容易地集成到現有的生產線，使用非常簡單，勞動力成本低。
等離子體清洗過程中影響功率的原因1.放電壓力：隨著放電壓力的加入，陶化工藝附著力等離子體密度越高，電子溫度越低。等離子體的清洗效果取決于其密度和電子溫度。例如，密度越高，清洗速度越快，電子溫度越高，清洗效果越好。因此，放電壓力的選擇對低壓等離子體清洗工藝至關重要。2.氣體種類：待處理對象的基底及其外部污染物多樣，不同氣體放電引起的等離子體清洗速度和清洗效果相差甚遠。
為了解決這一問題，陶化工藝影響附著力的原因某公司設計了一種新型密封型材，把磁性橡膠引入到海綿體中，或者在海綿體上涂上一層磁性涂層，或者加入磁性嵌條，立即與車體金屬材料框產生吸磁效果，進而提高了海綿體的密封功能。
陶化工藝影響附著力的原因
真空度過高或過低報警時首要得看參數設置，當真空度過高切參數設置OK時就得查找腔體及管道是否漏氣、真空泵抽暇壓力是否正常，Z快速的辦法便是用設備自帶的真空度丈量儀直接接在真空泵上面丈量真空泵的抽暇值是否能到達規范，假如真空泵的抽暇值正常就就闡明真空泵是沒問題的，把丈量儀再接到抽暇管道上面丈量，丈量發現抽暇值假如比直接接在真空泵上面高的多時則證明抽暇管道漏氣。
那么如何優化等離子清洗機的探頭分析結果呢?在探針測量理論中，通常假定等離子體中的電子具有麥克斯韋分布。然而，在許多情況下，電子偏離了麥克斯韋分布。因此，電子能量分布函數的測量可直接用于低溫等離子體表面處理器等離子體密度的計算。將探頭離子飽和電流計算的等離子體密度與其他測量技術得到的等離子體密度進行比較，可以發現在一定的放電條件下，微波測量的等離子體密度更準確。
低溫等離子體的高效加工能力可以將這些材料的表面張力提高到膠水所需的值。。常壓等離子體處理器在金屬材料焊接及表面油污處理中的應用；大氣等離子體處理器是等離子體處理器的一種類型。由于其自身的特點，廣泛應用于許多材料的處理，如電子、紡織、塑料、聚合物等，可獲得理想的等離子體表面處理效果。但對于金屬材料，如鋁、銅、鋼等材料的處理，常壓等離子體處理器也有很大的工業應用價值，提高焊接效果和去除表面油污是兩個應用方向。
簡單地如開頭說，等離子清洗需要在真空狀態下進行，準確的說是低壓狀態下，如果完全真空的話也就意味著沒有等離子體，等離子清洗也就不存在了（一般需保持在 Pa左右），所以需要真空泵進行抽真空作業。
陶化工藝附著力
