主要產品有：等離子清洗機、等離子表面處理機、真空等離子、等離子清洗設備、常壓等離子清洗、電路板等離子除膠、半導體等離子清洗機、在線真空等離子、非標等離子等。。眾所周知，廣西電暈機等離子體表面處理技術目前正被應用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領域。
氟氣體等以氬等離子體為例，廣西電暈處理機在物理通道中在這個過程中。其中，水子體產生的離子具有足夠的能量輻射。射出表面，去除表面污垢。一個帶正電的氬等離子體將被接收到。吸引真空室負極板。高能等離子體碰撞。沖擊力足以清除表面的任何污垢，然后清除污垢。污垢通過真空泵以氣體形式排出。實際上，整個等離子體處理過程中合理的效果（效應）因素包括工藝溫度、氣體分布和真空度、電極設置、靜電防護等。等離子表面處理機。藝術的特點是處理任何材料的能力。
2.低壓真空等離子體表面處理機控制回路低壓真空等離子體表面處理器的控制回路采用1平方和1.5平方的單芯銅芯線，廣西電暈處理機有利于區分輸入和輸出、24伏陽極和陰極邏輯數字信號，應采用不同顏色的單芯銅芯線。3.低壓真空等離子體表面處理機數字信號電源電路低壓真空等離子體清洗機在加工產品時，需要監測腔體的真空度、單向和雙向的氣體流量、放電功率等，即需要采集模擬數字信號，再換算工藝參數設定的工程量，進行模擬輸出控制。
特殊技術需要買兩罐可以用半年以上的煤氣，廣西電暈機如果沒有特殊要求，直接用壓縮空氣做清洗劑，再用一些電費，可以說基本的費用不是必須的塑料金屬粘接在制造業中應用廣泛，如汽車內飾、鞋類、塑料等材料之間常采用粘接。這些材料的許多品種都是高分子材料。再強的膠水，效果也不理想。但換一種思路，對材料外觀進行預處理，提高材料外觀張力后，效果馬上就會更好。
廣西電暈機
等離子體清潔器等離子體增強金屬有機化學氣相沉積系統可在低溫下產生低能量離子和高電離度、高濃度、高活化、高純氫等離子體，使低溫去除C或OH-等雜質成為可能。從濕法清洗和等離子體清洗機等離子體處理后的RHEED圖像中，我們發現濕法處理后的SiC表面呈點狀，表明濕法處理后的SiC表面不均勻，有局部突起。等離子體處理后的RHEED圖像呈條紋狀，說明表面非常平整。傳統濕法處理SiC表面的主要污染物是碳和氧。
硬線路板和柔性線路板在生產過程中會去除孔中的膠水。傳統工藝采用化學清洗法。然而，隨著電路板行業的發展，電路板越來越小，孔也越來越小。化學藥物清除孔洞中的膠水越來越困難。孔洞越小，咬入侵蝕越難控制，還會造成化學殘留，影響后期工藝。等離子體刻蝕機的刻蝕是干燥的，沒有化學殘留物，等離子體具有很強的擴散性，因此產生的刻蝕氣相等離子體可以有效刻蝕微米級孔洞，通過調整工藝參數可以控制咬蝕量。
與高分子材料的鍵合鍵（幾十電子伏特）相比，它可以破壞大分子的化學鍵，但遠低于高能輻射的鍵合，不影響基體的性能。在電鍍、粘接和焊接操作過程中，膠粘劑經常被殘留物削弱，這些殘留物可以通過等離子體選擇性地去除。同時，氧化層對結合質量也有危害，需要等離子清洗以提高焊接穩定性。在等離子體刻蝕過程中，刻蝕會通過高能氣體轉變為氣相。處理后的氣體和基質材料從從真空泵中提取并連續被處理過的氣體覆蓋。
第二步是引線框架的加工芯片引線框架微電子封裝領域采用塑料封裝形式的引線框架，仍占80%以上，主要采用導熱性、導電性和可加工性較好的銅合金材料作為引線框架，銅氧化物等污染物可造成密封成型與銅引線框架之間的分層，造成封裝后密封性能差和慢性漏氣，同時也會影響芯片的鍵合和引線鍵合質量，保證引線框架的超清潔是保證封裝可靠性和成品率的關鍵。
廣西電暈處理機
