濕洗法的一大缺點是一次洗不干凈，灰塵附著力有殘留物，使用等離子體設備干洗需要氣體，我們使用的氣體多為無（毒）害，濕洗法多使用大量溶劑，其中含有大量化學成分，對人體有害。與普通的濕式清潔不同，超聲波清洗機的清潔原理只是清潔表面可見的灰塵等污垢，其工作原理是借助超聲波在液體中的空化作用、加速度作用和直流作用直接間接地作用液體和污垢，分散、乳化、剝離污垢層實現清潔目的。

plasma清洗機功能：1.plasma去除灰塵和油污，氣體中灰塵附著力清洗和去靜電;2.plasma通過表面涂覆來提供功能化的表面；3.plasma提高了表面的附著力、粘附不牢、印刷不良的克星，提高了表面粘接的可靠性和耐久性。。伴隨著社會的不斷進步，時代的不斷發展，我國的科學技術有了很大的發展，無論是人們生活中的科技，還是工業生產中的科技，都在實際地改變著人們的生活方式，提高了工業生產的效率。

10．長期不使用設備時，氣體中灰塵附著力應拔掉電源插頭，蓋上防塵罩，因堆積的灰塵有可能引起火災。11．當等離子清洗機發生故障和異常情況（如等離子清洗機內有糊味、冒煙或電源線破損）時，應立即拔掉電源插頭。12．正常情況下如要拔掉電源插頭，應先將等離子清洗機的電源開關關閉，用手抓緊插頭，然后拔出，請勿用力拉扯電線。

plasma封裝等離子清洗機的預處理倒裝芯片封裝，焊接灰塵附著力能夠有多大提高了焊接的可靠性：倒裝芯片封裝方面，采用等離子體處理技術對芯片及封裝載板進行處理，不僅可使焊縫表面超凈化，而且可顯著提高焊縫活性，可有效地防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時可提高焊縫的邊緣高度和包容性，提高封裝的機械強度，減小由于不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成的內切力，提高產品的可靠性和壽命。

焊接灰塵附著力能夠有多大

對芯片和封裝加載板進行等離子表面處理，不僅可以獲得超凈化的焊接表面，同時還能大幅提高焊接表面的活性，可有效防止虛焊和減少空洞，提高填料的邊緣高度和夾雜性，提高封裝的機械強度，降低界面間因不同材料的熱膨脹系數而形成的內剪切力，提高產品的可靠性和使用壽命。。答：等離子體頻率有三種：激發頻率40kHz的超聲等離子體、13.56MHz的射頻等離子體和2.45GHz的微波等離子體。。

對芯片以及封裝載板進行等離子體處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力，提高產品可靠性和壽命。（4）陶瓷封裝：陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區、蓋板密封區。

氧化層在隨后的清洗過程中被去除，造成了體硅的損傷。同樣的電場加速條件下，HBr/O2氣體等離子體產生的損傷層深度為10nm。如果沒有HBr 氣體的參與，單純的O2氣體條件下，體硅損傷層深度僅僅為2nm左右。由此可見，要解決體硅損傷的問題，要先降低加速氫離子的電場強度。在能保持多晶硅柵側壁形貌的前提下，將偏置電壓從80V下降到60V，體硅損傷可以從8.5A下降到6.3A。

等離子清洗機是一種超清洗設備，以氣體作為清洗介質，清潔程度已達分子級，是一種低耗、節能、均勻。不用任何化學試劑，無二次污染、不留任何痕跡、無損的清洗方法。它可以處理不規則形狀物體的表面，中空或是帶縫隙的樣品也可以處理。等離子清洗的方法不但在國外早已得到普遍的應用，現在也成為一些制造工業中不可缺少的一步工藝，這種工藝雖然引入較晚，但也已引起各行業的廣泛關注和應用。

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3.安全性：等離子清洗機采用全自動控制觸控板，灰塵附著力操作簡單，無高溫，安裝調試方便。4.等離子設備滅菌溫度35-36攝氏度，對任何物品無損傷，可延長貴重醫療器械的使用壽命。東莞市啟天自動化設備有限公司生產的等離子設備最大特點是滅菌周期短，無需像高溫滅菌那樣自然冷卻，可以在短時間內完成滅菌。低溫等離子體處理機的等離子體是正離子和電子密度近似相等的電離氣體。它由離子、電子、自由基、光子和中性粒子組成。