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碳清除-等離子體處理機從傳統的板孔和盲孔進行碳處理。由激光器形成的通孔通常產生禁止電弱粘合的碳素副產品。在通孔金屬化之前,碳的混合物環氧樹脂或聚酰亞胺樹脂必須除去。內層制備-PCB表面等離子處理機改變印制電路板內部層的表面和潤濕性,以促進粘著。內板層采用不含聚酰亞胺的軟質材料,表面光滑,不易疊合。等離子體通過自由基官能團來改變內部層狀結構和潤濕性,從而促進薄層間的結合。

如果它很臟或表面不是很活躍,塑料密封片就會脫落。用低溫等離子發生器清洗后,可有效提高表面活性、附著力和可靠性。清洗后,基板和芯片表面是否濕潤是檢測低溫等離子體是否具有清洗效果的檢測指標。測量左右低溫等離子發生器焊盤封裝膠帶處理前后的接觸角,確定等離子清洗前后左右樣品的接觸角:焊錫填充漆在70°、80°之間清洗前,清洗后80°,接觸角15°。

它具有高能量和強大的穿透力。金屬表面的分子由于光的作用而發光。污垢分子結合 它有助于促進被破壞和分解并粘附在金屬表面的污染物分子的進一步活化(化學)反應。金屬材料的等離子表面處理可以去除(去除)材料表面的納米級油、氧化物和鐵銹。大氣等離子清洗機由于其高(效率)而更具機動性,因此更多地用于這方面,并且可以使用 DBD 大氣屏障等離子清洗機進行線材處理。通常有兩個主要方面需要處理。

該工藝采用氨蝕刻液去除銅,氨液對錫或鉛沒有腐蝕作用,因此銅在錫下仍相當于“導體”或者電子沿著完整電路板運動的路徑。化學蝕刻的質量可以用無抗蝕劑保護的銅去除的完整性來定義。質量也是指跡邊的平直度和蝕刻的底切程度。蝕刻底切是由化學物質的非方向性蝕刻引起的。一旦發生向下蝕刻,允許橫向蝕刻。咬邊越小,質量越好。

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