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Plasma等離子清洗機的清洗過程從原理上分為兩個過程過程1為：有機物的去除首先是利用等離子的原理將氣體分子激活，海南等離子處理機公司然后利用O，O3與有機物進行反應，達到將有機物排除的目的； 在糊盒機中，采用射流低溫等離子炬處理膠結面工藝可以極大的提高粘接強度，降低成本，粘接質量穩定，產品一致性好，不產生粉塵，環境潔凈。是糊盒機提高產品品質的最佳解決方案。
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它可以產生 H2O、CO2 和其他小而無害的物質來凈化廢氣。長期研究表明，當一種化學物質吸收能量（熱能、光子能、電離）時，其化學性質變得更加活躍，甚至會破裂。如果吸收的能量大于化學結合能，則化學鍵可能會斷裂。
簡而言之，清潔表層就是在被處理材料表層打出無數肉眼看不見的小孔，同時在表層形成新的氧化層薄膜。這大大增加了被處理材料的表面積。 可見，電漿清洗機與物體表層發生化學變化或物理變化，不會使物體發生質變，因此等離子清洗機的應用行業很廣泛。我們的生活中有手機、電視、微電子、半導體、醫療美容、航天、車輛等。因此，咱們許多制造商的合作伙伴離不開我們的生活。
等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合。 等離子表面處理機器處理紙盒表面后的優點： 1、經等離子表面處理器處理后可增加材料表面張力、增強紙盒粘接強度，從而提高產品質量； 2、等離子清洗機可替代熱融膠，使用冷粘膠或低牌號普通粘合劑。
在引線鍵合前，射頻等離子體清洗能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結合強度和抗拉強度。對焊接頭的壓力可低(當有污染物.焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要)，在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產和降低成本。過膠：在環氧樹脂過程中，污染物會導致泡沫起泡率高，導致產品的質量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中出現狀況。射頻等高子體清洗后，芯片與基板的將與膠體的結合更加緊密。
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