與PCB、IC等其他組裝封裝形式(HIC)相比，鍍鋁附著力不夠厚膜混合集成電路芯片(HIC)有其本身的特性，具體表現為：中小批量生產多，裝配形式多，布局不規則等。鑒于這些特性，其在組裝階段的 電漿清洗設備清洗也有特殊要求，而電漿清洗設備等離子清洗恰好為此提供了較好的解決方案。

PCB行業的產區分布廣泛，pc膜鍍鋁附著力不夠根據產地不同，一般可分為美洲、歐洲、中國、臺灣、日本、韓國等亞洲地區。 2000年之前，美國、歐洲和日本三個地區的產值合計占世界PCB產值的70%以上，是最大的生產基地。然而，近十年來，中國在亞洲地區的優勢，特別是在勞動力、市場資源、政策導向和產業集聚等方面的優勢，已將全球PCB產業的重心轉移到亞洲，并逐漸形成其中心。其他地區特別是亞洲（尤其是中國大陸）互補的新格局。

今天就給大家講一下等離子清洗機在半導體行業的應用半導體行業的清洗分為濕法清洗和干洗兩大，鍍鋁附著力不夠濕法清洗指的是超聲波清洗，東信超聲波事業部經常幫助清洗PCB、FPC、幫助這些廠家清洗電路板上的助焊劑、油污等，經過濕洗后，再由東信等離子事業部幫助這些公司做干洗。干洗是指等離子清洗。

B 引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，鍍鋁附著力不夠經過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗機，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。

pc膜鍍鋁附著力不夠

第二個因素是電力供應目前真空等離子清洗機常用的電源按頻率劃分-1中頻40kHz 2射頻13.56MHZ 3微波2.45GHZ（對于商業應用工廠生產，有中頻和射頻兩種，因為目前微波等離子真空腔體積不大，技術還不夠成熟，一般只能達到測試室幾升的體積）2如果電源在真空等離子體清洗中基本上是真空室體積較大（一般大于200L，電極板的數量較多，因為相對于射頻IF電源在大功率如5000W、10K)W和20kW性質更穩定，等離子體中分子和離子獲得的動能更大，通透性更好，強調物理反應；3真空等離子體清洗機中的射頻電源基本上是真空腔體體積小的設備，由于其頻率高，分子離子獲得的動能雖不如中頻高，但在處理效率上明顯優于中頻，物理反應和化學反應都很好電源分為國產電源和進口電源。

半導體TO封裝中存在的問題主要包括焊接分層、虛焊或打線強度不夠，導致這些問題的罪魁禍首就是引線框架及芯片表面存在的污染物，主要有微顆粒污染、氧化層、有機物殘留等，這些存在的污染物使銅引線在芯片和框架基板間的打線焊接不完全或存在虛焊，如何解決封裝過程中存在的微顆粒、氧化層等污染物，提高封裝質量變得尤為重要。

2、低壓氣體報警系統： 對于plasma等離子表面處理機，僅僅看氣壓是不夠的。為了確保機械設備的所有正常運轉，為了確保加工過程主要參數的可靠性，必須在設計方案中考慮氣動操縱問題。由于低溫等離子體清洗器氣體安全通道上安裝有壓力控制器、溢流閥等，因而將輸入到后續氣體中的較大壓力限定在一定范圍內，因此一般可以忽略高壓監測報警，而只進行低壓警報維護。

五、plasma設備用切片法 適用于續作切片觀察的行業，例如PCB和FPC加工行業，通過制作切片，利用晶相顯微鏡觀察和測量線路板孔內的刻蝕(效)果。六、plasma設備用稱重法 尤其適合檢(測)等離子對材料表面進行刻蝕和灰化后的(效)果，主要目的是驗證plasma設備的均勻性，這是比較高的指標，一般國內設備均勻性都不夠理想。。

pc膜鍍鋁附著力不夠

LED燈具有光效高、能耗低、健康環保（無紫外紅外光、無輻射）、保護視力、壽命長等特點，pc膜鍍鋁附著力不夠越來越受到消費者的喜愛，被稱為21世界新光源。然后LED在其封裝過程中有污垢和氧化層。導致燈罩與燈座之間的膠粘膠體結合不夠牢固緊密，存在微小縫隙。空氣會從縫隙進入，電極和支架表面逐漸氧化，導致燈死。低溫等離子體發生器是一種不會對環境造成任何污染且環保的新型清洗方式，可以為LED廠商解決這一難題。