表 3 顯示了一個改進的抗拉強度比較的例子。使用氧氣和氬氣的等離子清洗工藝可以保持較高的工藝。承載力指標(biāo)CPK值同時，120附著力促進劑能有效提高抗拉強度。資料顯示，在研究等離子清洗的效率時，不同公司的不同產(chǎn)品類型在涂膠前使用等離子清洗。有優(yōu)點。使用 AR 等離子體將樣品放在接地板上。如果射頻功率為200W至600W，氣壓為 MT至120MT或140MT至180MT，洗滌10M。

自由基等活性官能團與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)，120附著力促進劑在纖維表面引入含氧官能團。由等離子處理器的蝕刻作用引起的光纖表面的物理和化學(xué)變化增加了光纖表面的極性。 FEP纖維表面水的表面張力處理前為112.3°，處理后為54.1°，真空下240小時后為58.3°，大大提高了FEP纖維長時間的表面潤濕性。等離子處理后，纖維表面引入極性官能團，CF鍵斷裂，發(fā)生體相轉(zhuǎn)移，纖維表面O/C比增加，F(xiàn)/C比降低，產(chǎn)生纖維極性。降低。

真空plasma等離子體清洗機進入氣體的目的是提高蝕刻效果(效果)，ADD120附著力促進劑去除污染物，去除有機物，提高潤濕性等。很明顯，真空等離子清洗工藝的選擇范圍更廣，將得到更廣泛的應(yīng)用。3.使用溫度不同雖然空氣中的plasma等離子清洗機雖然在處理材料幾秒后的溫度在60°-75°之間，但是這一數(shù)據(jù)是根據(jù)噴槍距離材料15mm，功率在500W，與三軸速度120mm/s相匹配。當(dāng)然，電力、接觸時間和處理高度會影響溫度。

3）氫氣：氫氣可用于去除金屬表面的氧化物。通常與氬氣結(jié)合使用以提高去除率。通常，120附著力促進劑氫氣的可燃性是一個問題，氫氣的使用量非常少。一個更大的問題是氫的儲存。氫氣發(fā)生器可用于從水中產(chǎn)生氫氣。然后刪除可能有害的。 4）CF4/SF6：含氟氣體廣泛用于半導(dǎo)體行業(yè)和印刷電路板行業(yè)。 IC封裝只有一種應(yīng)用。這些氣體在 PADS 工藝中用于將氧化物轉(zhuǎn)化為氟氧化物，從而實現(xiàn)非活性焊接。

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第 4 階段：LED 產(chǎn)業(yè)（2022-2024 年） 如果 MacBook 和 iPad 從市場上獲得更多關(guān)于 mini LED 面板采用的積極反饋，更多的非蘋果制造商將采用和推廣 mini LED 我們相信我們會追隨蘋果的倡議。策略上，這會消耗大量的LED產(chǎn)能。

IDC 預(yù)測到 2018 至 2025 年全球的數(shù)據(jù)量將增長 5 倍以上，將從 33ZB 爆發(fā)增加到約 175ZB；而中國增長高于全球平均水平約增長到 6 倍以上，將從 7.6ZB 爆發(fā)增加到約 48.6ZB。3、汽車電子對于高端PCB應(yīng)用的需求加速 汽車行業(yè)電氣化和智能駕駛化的大趨勢下，汽車電子對于高端PCB應(yīng)用的需求，如ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))、新能源車等領(lǐng)域依然將繼續(xù)增長。

低溫等離子體降解污染物是利用廢氣中的這些高能電子、自由基等活性粒子和污染物，在極短的時間內(nèi)分解污染物分子，并進行各種后續(xù)反應(yīng)，達到分解污染物的目的。低溫等離子體工業(yè)廢氣處理成套設(shè)備與技術(shù)是一種新型氣態(tài)污染物處理技術(shù)，是集物理、化學(xué)、生物、環(huán)境科學(xué)于一體的綜合性電子化學(xué)技術(shù)。由于它能方便地使污染物分子高效分解，能耗低，是目前國內(nèi)外空氣污染治理中最有前途、最有效的技術(shù)手段之一。

等離子清洗功率為 W、200 W、300 W、400 W、500 W時，78L12芯片的常溫和加熱條件下（85 ℃）輸出電壓的變化，在等離子清洗時間和氣氛不變的前提下，隨著清洗功率的增加，等離子清洗前后78L12芯片在常溫和加熱條件下輸出電壓變化量均呈近似線性增加的趨勢。

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等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。

plasma等離子清洗機目前廣泛應(yīng)用在電子，ADD120附著力促進劑通信，汽車，紡織，生物醫(yī)藥等方面。