一般情況下，鍍金附著力不夠顆粒污染物及氧化物采用5％H2+95%Ar的混合氣體進行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機物，而銀材料芯片則不可以。

通用網絡信息模塊采用硬電路板+鍍金銅引腳、雙邊直插式IDC的方式。FPC柔性模塊是基于柔性電路板的網絡信息模塊，鍍金附著力不夠采用柔性電路板代替硬板，金手指集成軟板代替鍍金銅針，與RJ45晶頭接觸的可靠性由不銹鋼針支撐保證；采用上下離散IDC代替雙邊直插式IDC。

6.鍍鎳和鍍金生產應連續進行外殼的鍍鎳和鍍金生產應連續進行，表面鍍金附著力不好的原因以減少鍍金層起泡的發生。當出現停電或設備故障時，一旦鍍鎳和鍍金生產不能連續進行時，應將產品浸放在去離子水中，當故障排除后，應用酸溶液對產品進行酸洗，再用去離子水漂洗干凈后，立即進行下道工序生產。

并消除機械研磨、打孔等工序，鍍金附著力不夠不產生粉塵和廢物，符合藥品、食品等包裝衛生安全要求，有利于環境保護；4.等離子處理過程不會在處理后的紙箱表面留下任何痕跡，同樣的進度也會減少氣泡的產生。

表面鍍金附著力不好的原因

等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂. 采用等離子表面清洗機處理技術對玻璃改性，有設備簡單，原材料消耗低，成本低，產品附加值高等特點，優化了玻璃鍍膜、粘合、去膜工藝，低溫等離子體表面處理機改性材料已廣泛應用于電容、電阻式手機觸摸屏等某些需要精加工的玻璃。

困難的表面性能轉換問題。國產等離子清洗機相對國外來說速度比較慢，但是10年等離子清洗制造經驗，獨創研發生產，穩定性好，售后服務好，價格對人來說是非常接近的。

組裝微波電路的過程通常使用引線鍵合來提供芯片之間以及芯片和電路板之間的互連。隨著微波器件工作頻率的提高，引線鍵合互連密度變得更高，產品變得更加可靠。在微波電路的制造過程中，電路失效的主要原因是引線鍵合失效。據統計，大約70%的微波電路產品故障是由于引線鍵合故障造成的。這是因為在微波電路的制造過程中，耦合區域不可避免地會暴露于各種污染物，包括無機和有機殘留物。

IC 芯片封裝還提供了遠離晶體的磁頭轉移，在某些情況下，還提供了圍繞晶體本身的柔性電路板。如果 IC 芯片包含柔性電路板，則晶體電連接耦合到柔性電路板焊盤并焊接到封裝。在IC芯片制造領域，等離子加工技術已成為不可替代的完美工藝。無論是注入晶圓還是在晶圓上鍍膜，都可以達到低溫等離子的效果。有機物、掩蔽物等超細化和表面活化，以提高晶圓表面的潤濕性。造成這些問題的主要原因是焊縫分層、虛焊和焊線強度低。

鍍金附著力不夠

從模擬結果來看，鍍金附著力不夠深槽或深孔的形態與等離子體吸附率和等離子刻蝕墊圈的吸附規律有關，是否存在二次吸附或多次吸附直接影響頂面形狀。 .等離子體吸附的差異對深孔和深槽開口附近的形狀影響很大，表面模擬與實驗的實際結果吻合較好，說明模擬結果具有較高的可靠性。 其根本原因是由于不同等離子體在深孔中的吸附位置不同，蝕刻分為兩個不同的階段。