將高頻率電壓置于真空室的電極與接地裝置之間，納米粒子的表面包覆改性使氣體被擊穿，并經電弧放電后形成等離子化，形成等離子體。使被處理工件在真空室內所形成的等離子體完全覆蓋并開始清洗操作，一般的清洗處理可持續數十秒至數十分鐘。清潔結束后，斷開電源，用真空泵吸氣及氣化污垢排出。等離子體刻蝕機的另一項功能是清洗完畢后，其表面已經完全干透。

等離子活化：大大提高表面潤濕性能，表面包覆改性分為形成活性表面等離子清洗：去除灰塵和油污并清潔以去除靜電等離子涂層：表面涂層的層處理提供功能性表面1）材料表面的蝕刻效果-物理效果等離子體中的大量離子、激發分子、自由基等活性粒子作用于固體樣品的表面，不僅去除了表面原有的污染物和雜質，而且使樣品和樣品的表面變得粗糙。它產生蝕刻效果，形成許多細小凹坑，增加特定表面。提高固體表面的潤濕性。

等離子清洗技術在IC封裝中通常在下面的幾個環節引入：在芯片粘合與引線鍵合前，表面包覆改性分為以及在芯片封裝前。。等離子清洗技術在鋁型材行業將發揮著越來越大效用: 現代化的高精度銅及合金銅帶必須具有光亮、平滑、無污染、抗空氣腐蝕等優良表面質量，以適應后續銅帶鍍、焊、沖等二次加工越來越嚴格的工藝要求。

與傳統的濕法清洗工藝相比，表面包覆改性分為等離子清洗工藝干墻技術省水省化學品，省電節能，無污染； (2)在線生產效率，全機械自動化，加工速度快，工作效率高，成本低； (3) 不論被加工原料的種類，均可加工。可加工難成型且材料外層對稱性好的原材料。該效果僅適用于納米級處理。 ，可以賦予新的功能，同時保留原材料加工原有的特殊效果； (5)等離子清洗機加工溫度低，不損傷原材料外層。特別適用于加工高分子材料。。

表面包覆改性分為

在等離子清洗機表面處理時，由于等離子轟擊會造成IP膠厚度的損失。等離子體轟擊造成的IP膠厚度損失必須加以考慮，以便于控制隨后的顯影時間和顯影均勻性。面具被等離子體清洗機后,由于等離子體轟擊的損失,其IP膠厚度從564.4 nm治療之前下降到561.2納米治療后,和厚度損失約3.2海里,這是在可控厚度偏差的IP膠粘劑之前開發(565 + 10)海里。

納米金剛石附著在蛋白質上，納米金剛石結構自組裝形成環狀結構量子，為觀察和了解細胞提供了工具。然而，現有的金剛石熒光檢測不足以滿足所有的檢測要求，還需要通過提高熒光強度來進一步擴大其范圍。在場增強和化學增強的共同作用下，染料分子的總增強因子在103-104范圍內。分子在間隙中形成“熱點”，形成表面增強的拉曼散射和熒光光譜。被檢測分子濃度為10-1 mol/L，有望用于生物單分子的檢測。

改善兩者之間的結合以增加金屬焊縫的剛度。可以延長產品壽命的材料。 2. 半導體封裝的等離子清洗按反應類型可分為三類。一種。清潔物理反應：很容易使用惰性氣體如氬氣或其他氣體，使其不與其他氣體發生反應。 ) 聚合物鍵的污染或斷裂，以及微觀結構的粗糙表面。

等離子體與物體表面的相互作用可分為物理相互作用（離子轟擊）和化學相互作用。其物理化學反應機理是活性粒子轟擊待清洗表面，使污染物離開表面，被真空泵吸出；其化學反應機理是各種活性顆粒與污染物反應產生揮發性物質，然后通過真空泵將揮發性物質吸出。

納米粒子的表面包覆改性

等離子清洗機分類1.按反應類型等離子體與固體表面發生反應可以分為物理反應（離子轟擊）和化學反應。物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗表面，表面包覆改性分為使污染物脫離表面zui終被真空泵吸走；化學反應機制是各種活性的粒子和污染物反應生成易揮發性的物質，再由真空泵吸走揮發性的物質。

等離子處理可以提高高分子材料的染色性、潤濕性、印刷性、粘合性、抗靜電性、表面硬化等表面性能，表面包覆改性分為不僅提高了產品的質量，而且在材料的應用領域也得到了擴展。用于改性纖維表面的等離子技術也受到了極大的關注。碳纖維表面的等離子處理不僅提高了粘合性，而且防止了纖維的抗拉強度下降。此外，等離子處理可以消除碳纖維表面的微裂紋，減少應力集中，提高纖維本身的抗拉強度。 Kevlar 和芳綸纖維的等離子體處理具有相同的效果。