然后電鍍包含通孔的圖案化跡線。這種技術的明顯優勢是它只需要一次成像操作。但是，小面積鍍層測附著力缺點是巨大的，包括： 1) 總體跡線圖案必須物理連接，以便始終執行電鍍。如果電氣連接中斷，表面將不再電鍍。 2) 這些痕跡會導致電流密度和分布不均勻，從而影響鍍層厚度的一致性。 3) 與圖案電鍍工藝類似，所有走線都是鍍銅的，這會導致靈活性和阻抗控制問題。 4) 細線跡會限制電流容量并可能導致電鍍問題。

在電鍍前，鍍層測附著力外殼表面不可避免地形成各種污染物，包括灰塵、固體顆粒、有機物等，同時由于自然氧化，還存在氧化層。電鍍前必須清洗被鍍件表面，否則會影響鍍層與基體的結合力，造成鍍層剝落、起泡。為了去除這類污染物，采用甲苯、丙酮、酒精等有機溶劑進行超聲波清洗。但一方面這種方法不徹底，容易造成涂層缺陷。另一方面增加了制造成本，造成環境問題。

通常采用機械方式，鍍層測附著力使孔邊和內孔壁無倒刺或堵孔的現象產生． 2．除油污 3.粗化處理：主要保證金屬鍍層與基體之間良好的結合強度。 4．活化處理：主要形成“引發中心”，使銅沉積均勻一致。

如果柵氧化區面積小，小面積鍍層測附著力柵區面積大，大面積柵收集的離子會流向小面積柵氧化區。注入柵極的隧道電流也需要襯底來保持電荷平衡。隨著這種增加，增加的因素是柵極的氧化面積與柵極的比值，損壞效應增加。這是一種稱為“天線效應”的現象。對于柵極注入，隧穿電流和離子電流之和等于等離子體中的總電子電流。由于大電流，只要柵氧化層的場強可以產生隧穿電流而不增加天線的實用性，就會發生等離子體損壞。

鍍層測附著力

...平帶電壓、漏電流等參數。具有天線器件結構的大面積離子收集區（多晶或金屬）通常位于厚場氧化物上，因此只需考慮隧道電流對薄柵氧化物的影響。收集區的大面積稱為天線，帶天線的器件的隧穿電流放大系數等于厚場氧化物收集區面積與氧化層面積之比柵極氧化物。該面積稱為天線比。如果柵氧化區面積小，柵區面積大，大面積柵收集的離子會流向小面積柵氧化區。注入柵極的隧道電流也需要襯底來保持電荷平衡。

如果柵氧區較小，而柵極面積較大，大面積柵極收集到的離子將流向小面積的柵氧區，為了保持電荷平衡，由襯底注人柵極的隧道電流也需要隨之增加，增加的倍數是柵極與柵氧面積之比，增加了損傷效用，這種現象稱為“天線效用”。對于柵注入的情況，隧道電流和離子電流之和等于plasma中總的電子電流。因為電流很大，即使沒有天線的增加效用，只要柵氧化層中的場強能產生隧道電流，就會引起plasma損傷。

此外，材料的性質不同，其初始表面可以不同，反映的液滴角度數據也不同，一般來說，有機材料由于材料的不同，加工前后差異較大，而無機材料則通過等離子體處理去除表面油污和表面粗化，使水滴的數量角保持在較低水平。還需要注意的是，液滴角度測試需要對變量進行控制，即統一每個測試的液滴尺寸，確保測試用水量不發生顯著變化。dyne筆測試法是一種成本低、測量快、操作簡單的方法。

在蝕刻過程中，添加CHF3、N2、CH4等氣體以快速形成聚合物并提供側壁保護。這優先將氟、氮或碳氫化合物吸附到金屬鋁側壁，進一步減少氯原子和鋁側壁。 壁接觸反應以保護側壁，增加氯基氣體對金屬鋁的各向異性蝕刻能力。等離子工業清洗機研究了這三種不同氣體對蝕刻后金屬鋁側壁形態的影響。結果表明，N2保護氣體在刻蝕過程中產生了過多的側壁保護，并傾向于形成梯形側壁。

小面積鍍層測附著力

當樣品放入反應室時，小面積鍍層測附著力真空泵啟動真空泵到一定程度，接通電源產生等離子體，氣體通過反應室內的等離子體進入反應室，樣品與volatile 產生的副產品。它由真空泵提取。真空等離子清洗機中的等離子在宏觀水平上是電中性的。在正常情況下，等離子體是電中性的，但如果受到任何干擾，等離子體中的部分電荷就會分離出來，從而產生電場。

等離子清洗機不放電或放電不穩定，鍍層測附著力往往是等離子發生器阻抗匹配出的情況。當等離子體發生器發射能量,如果反應腔和電極的阻抗(以下簡稱負載)不等于傳輸線的特性阻抗,它將反映在傳輸過程中,通過加熱和部分能量散失和其他方面,而不是所有的能量都被負載的等離子體吸收的等離子清洗機。這將直接影響等離子體表面處理的效果。