雖然工業生產中允許有一定的清洗殘留,附著力ab級但隨著精度和可靠性要求的逐步提高,越來越多的微電子制造商正在尋找新的表面清洗方法和等離子表面處理技術,使器件表面的超潔凈和徹底清洗,提高產品可靠性,提高產品良率,降低制造成本。從污染源來看,微電子器件的表面污染物主要包括外來分子的附著。與環境接觸的器件表面自然形成的氧化層。

附著力ab級

這樣大大增加了被清洗材料的面積,附著力ab級間接提高了材料表層的附著力、適應性、滲透性和擴散性。

等離子清洗機去除單晶硅片上殘留的光刻和BCB,附著力ab級分布圖案化的介電層,蝕刻線/光刻技術以增強單晶硅片的附著力,以及額外去除成型材料/環氧樹脂,增強附著力金焊錫凸點,降低單晶硅片的壓力和破損,提高旋涂膜的附著力,清潔鋁焊盤。用等離子清洗機清洗后,設備表面干燥,無需再處理,提高了整個過程的效率,使操作人員遠離有害溶劑的傷害。等離子產生的等離子清潔劑可以深入到物體的微孔和凹坑中。

采用常壓等離子體處理設備對半成品聚丙烯真空瓶進行處理,附著力astm 4b選擇直接印刷油墨樣品。在隨后的100格試驗中,試樣的粘附力達不到要求。再選擇另一個PP塑料真空瓶樣品,采用常壓低溫等離子處理設備對其進行處理,去除表面有機物,并進行活化處理,從而提高印刷粘接能力。從達因筆測試可以看出,等離子體清洗前后聚丙烯塑料真空瓶樣品的表面能分別達到36達因和60達因。經百格試驗,其粘接性能符合要求。

百格附著力astm標準

百格附著力astm標準

除了以上水滴角測試,達因值測試,拉力值測試幾種簡單評價評估等離子清洗機清洗效果的方式,其他還可以通過傅立葉紅外光譜測試表面成分,原子力顯微鏡測試表面形貌結構與粗糙度,還可以通過場發射掃描電子顯微鏡( FE-SEM )研究等離子清洗對表面形貌的影響,還可以通過百格測試檢測表面張力是否達標。。光學加工后的單晶硅表面由于工藝的不同具備不同的表 面特征,對其表面質量及后續鍍膜的影響也大有不同。

然后選擇另一個PP塑膠真空瓶樣品,采用 常壓低溫等離子處理設備對其進行處理,去除表面的有機物,并對其進行活化,從而提高印刷粘接能力。從達因筆試驗中可以看出,聚丙烯塑膠真空瓶樣品在等離子清洗前后,表面能分別達到36和60達因。經過百格測試,其粘接性能符合要求。 20年專注研發等離子處理設備,如果您想了解更多產品細節或者對設備使用有疑問,請點擊 的在線客服,恭候您的來電!。

復合材料制造中的添加工藝過程中必須在表面涂改脫模劑才能使零件順利與模具分離,但脫模劑在加工后會殘留在零件表面,無法使用常規清洗方法經濟有效地去除,導致涂裝后涂層附著力差,涂層容易脫落,影響零件的使用。因此,可以考慮采用等離子清洗技術經濟有效地去除脫模劑污染物。

由于高能電子等活性粒子的存在,離子,等離子體中的原子和自由基,易與固體表面發生反應,使固體表面受到化學轟擊和物理轟擊,在真空和瞬時高溫下,使污染物分子在極短時間內分解蒸發,污染物在各種高能粒子的沖擊下被擊碎并被真空取出,發生各種后續反應:如產生的紫外線具有較強的光能,能打破附著在物體表面物質的分子鍵并將其分解,達到降解污染物的目的。。

附著力astm 4b

附著力astm 4b

用等離子清潔劑處理后,百格附著力astm標準可以獲得各種聚合物塑料、陶瓷、玻璃、PVC、紙或金屬的優良表面層。本發明可以提高產品的表面張力性能,使等離子清洗機更好地滿足工業對涂裝、涂膠等處理的要求。基材表面層保持在2-10MN/M的液體張力范圍內,使液體與基材表面層形成適當的結合。當液滴附著在光滑的固體表面上時,它會擴散到基材上,如果完全濕潤,則幾乎為零。