PLASMA 還繼續開發和擴大應用范圍。在當前形勢下，IC等離子蝕刻機器推動該工藝技術順應 LED 封裝和 LCD 行業的趨勢勢在必行。等離子表面清洗技術在IC封裝領域的應用越來越廣泛，其優異的性能使其成為21世紀IC封裝領域的重要生產設備，提高產品良率和量產可靠性。 ..重要的工藝措施在未來是必不可少的。

用等離子表面處理設備清洗的IC芯片可以增加鍵合線的強度，IC等離子蝕刻降低電路故障的可能性。用等離子表面處理設備清洗的IC芯片可以增加鍵合線的強度，降低電路的可能性。失敗：根據材質在表面產生等離子表面處理設備的遷移可以實現材料表層的蝕刻、活化、清洗等含義。這種表面層的粘度和焊接強度可以顯著提高。電路板和觸摸屏的清潔和蝕刻。等離子表面處理設備清洗的IC芯片可以顯著提高鍵合線的強度，降低電路故障的可能性。

二、等離子表面處理器件優化引線連接（引線鍵合）IC引線鍵合質量直接關系到器件可靠性微電子器件的鍵合區干凈，IC等離子蝕刻設備鍵合性能好，必須配備。氧化劑和殘留物等污染物的存在會顯著降低引線連接的拉力值。傳統的濕法清洗方法足以或不可能去除接頭上的污染物，而等離子表面處理設備可以有效去除接頭表面的污漬，并可以制成表面活性劑（化學物質）。它將大大（顯著）改善。引線鍵合張力大大提高了封裝器件的可靠性。

IC或IC芯片是當今復雜電子設備的基礎。當今的IC芯片包括印刷在晶片上、連接到晶片并電連接到IC芯片焊接到的印刷電路板上的集成電路。 IC 芯片封裝還提供遠離晶片的磁頭傳輸，IC等離子蝕刻機器在某些情況下，還提供圍繞晶片的引導框架。等離子表面處理設備無論是晶圓源離子注入還是晶圓電鍍，都被選為IC芯片制造層面不可替代的重要技術。還可以實現低溫等離子表面處理裝置。

IC等離子蝕刻機器

廣泛應用于：印制電路板行業、半導體材料IC行業、硅膠、塑料、聚合物、汽車電子、航空工業等行業； B）印制電路板行業：高頻電路板表面活化、多層電路板表面清洗，鉆孔破壞，軟硬融合電路板表面清潔，鉆孔破壞，柔性電路板活化前加固。半導體材料IC行業：適用于COB、COG、COF、ACF工藝，焊前及焊中焊絲清洗。

J) 清潔薄膜板。去除附著在薄膜基材上的有機污染物。金屬基板的清洗：去除附著在連接處的有機污染物，提高密封樹脂的剪切強度。 K) 用等離子表面處理裝置清潔 COG。在將驅動器 IC 安裝到玻璃基板上之前，請直接清潔驅動器 IC。等離子表面處理設備改造原木 等離子處理設備改造原木：原木材料提取、回收、環保、強度高、處理方便、適用性廣，作為長期人類使用的材料，很多好處還是很有用的。

目的是形成與光刻膠圖案相同的線形。目前主流的干法刻蝕技術是等離子表面處理設備的刻蝕工藝，由于刻蝕率高、定向性好，正在逐步取代傳統的濕法刻蝕工藝。從事等離子清洗機研發20年。如果您想了解更多關于我們的產品或對如何使用我們的設備有疑問，請點擊在線客服，等待您的來電。等離子表面處理在IC半導體行業的應用隨著COB/COF/COG智能手機的快速發展，手機對攝像頭像素的需求越來越大。

通過超凈去除HOLDER中的有機污染物并活化基板，可以將對IR的附著力提高2到3倍，并去除PAD表面的氧化物，使表面粗糙度增加。綁扎成功率。在半導體硅晶圓（WAFER）IC芯片制造領域，等離子加工技術已經成為芯片源離子注入、晶圓鍍膜或我們低溫等離子表面不可替代的成熟工藝。成果：去除晶圓表面的氧化物、有機物、掩膜等超細化處理和表面活化，提高晶圓表面的潤濕性。

IC等離子蝕刻設備

對芯片和封裝基板表面進行等離子體處理，IC等離子蝕刻設備有效增強其表面活性，顯著提高其表面鍵合環氧樹脂的流動性，提高芯片和封裝基板的性能。封裝基板的粘著性和潤濕性 減少芯片與基板之間的分層，提高導熱性，提高IC封裝的可靠性和穩定性，延長產品壽命。在倒裝芯片封裝中，芯片和封裝載體的等離子處理不僅使焊接表面非常干凈，而且顯著提高了焊接表面的活性，有效防止錯誤焊接和消除空洞。