今天，二氧化硅等離子體去膠隨著現代工業的快速發展，由于燃燒而排放到大氣中的二氧化碳正以每年4%的速度增加。一些研究顯示,如果大氣中二氧化碳濃度比工業化之前翻了一倍,全球表面平均溫度將增加5 ~ 6.攝氏度這將產生嚴重的影響人類的生產和生活,但限制二氧化碳排放將大大影響現代工業和世界經濟的發展。如何合理有效地利用二氧化碳作為豐富的C1資源，已成為化工和環保界面臨的迫切問題。

從上面可以看出，二氧化硅等離子體除膠機器等離子體去除油漬的過程可以理解為有機大分子逐漸降解的過程，最終形成水和二氧化碳等小分子，這些小分子被排除在氣態。氧等離子體形成過程可以用以下六個反應來表示:O2—O2 + e(1)。O2—2- o (2)O2 + e—O2 + e(3)。

在這個環節中，二氧化硅等離子體除膠機器企業產品開發了大氣壓等離子清洗設備、真空等離子在線清洗機和大氣壓等離子清洗機。產品廣泛應用于微波印刷電路、FPC、觸摸屏、LED、醫療行業、培養皿加工、材料表面改性及(活化)等領域。。等離子清洗機負載型催化劑催化活性活化方法比較:在二氧化碳氧化甲烷生成C2碳氫化合物的反應中，目前用于活化反應物甲烷和二氧化碳的方法有催化活化法和等離子清洗機活化法。介紹了等離子體催化活化法。

物質表面的有機物被氧電離產生的氧離子氧化生成二氧化碳和水。非活性氣體電離后主要依靠離子的物理轟擊來去除污染物。有些氣體在清洗時也可以改變材料的表面性能，二氧化硅等離子體去膠例如氮氣等離子體可以提高金屬材料的硬度和耐磨性。另外兩種常用氣體是氬氣和氦氣，這兩種氣體具有擊穿電壓低、等離子體穩定等優點。氬原子的電離能為15.75eV，氬等離子體中存在大量的亞穩原子，是一種理想的物理反應氣體。

二氧化硅等離子體除膠機器

脈沖高電壓、高頻率等離子電源和齒板放電裝置用于生成活性自由基與高強度、高濃度和高的能量,它可以立即氧化還原的有害廢氣分子在毫秒內,和降解的污染物在廢氣二氧化碳,水和易處理物質。等離子體凈化技術是指利用脈沖電暈放電所產生的高能電子，以每秒300萬至3000萬次的速度反復轟擊氣味分子，使工業廢氣成分失活性、電離和裂解。使其經歷一系列復雜的化學反應，如氧化。

在等離子體清潔器清洗過程中，有相當一部分FFC沒有分解成活性F原子。除非采用減排技術，否則這些未反應的F氣體將逃逸到大氣中。由于這些氣體在大氣中存在的時間較長，對全球變暖有重大影響，而且比二氧化碳的溫度高4個數量級，環保組織自1994年以來一直在開發減少這些氣體排放的技術。氮對溫室效應的影響較小，可替代上述含氟氣體。

等離子蝕刻機應用于半導體行業有等離子蝕刻、開發、去膠、封裝等。蝕刻工藝在集成電路芯片芯片封裝中，不僅可以蝕刻表面的光刻膠，還可以蝕刻底層的氮化硅層。通過調整真空等離子體蝕刻機的一些參數，可以得到氮化硅層的具體形狀，即側壁蝕刻傾角。氮化硅(Si3N4)是目前最受歡迎的新型材料之一，具有密度低、硬度高、彈性模量高、熱穩定性好等特點，廣泛應用于許多領域。在晶圓制造中，氮化硅可取代氧化硅。

干式脫膠法又稱等離子體表面處理機等離子體脫膠法，其基本原理與等離子體清洗法相似，都是通過氧原子核的反應除去膠體，因為光阻劑的基本成分是碳氫化合物、一氧化碳、二氧化碳、水與其他物質反應后，再抽吸完成去除。等離子體表面處理技術的應用包括處理、灰化、改性、蝕刻等工藝。選用等離子體清洗設備，不僅能徹底去除光阻等有機物，還能活化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性。

二氧化硅等離子體去膠

持久的粘接效果，二氧化硅等離子體去膠還能賦予材料表面新的實用性能，如抗靜電、親水、染色(高分子材料)耐磨、耐腐蝕(金屬材料);清潔、蝕刻、去膠等(半導體材料);等離子體清潔器還可以用一種新工藝將兩種不同的材料結合起來。。等離子清洗機是提高材料表面粘結強度的一種非常有效的措施。等離子清洗機是通過等離子發生器加工產生高壓、高頻能量放電，產生低溫等離子體，借助壓縮空氣等離子體噴向工件表面，在工件表面產生物理變化和化學反應。

后來我們談到我們想要選擇一個便宜的solution，二氧化硅等離子體去膠但是我們發現低價的plasma solution使用了一些壞的零件，時間長了機器會不穩定，所以我們及時避免了損失。華達智慧制造的老板準備了幾百萬購買并進口整套設備，但是他們的買家王小姐來找我們。