考慮到環境影響、原材料消耗和未來發展，等離子體刻蝕和電感耦合區別干洗顯然（顯著）優于濕洗。其中，等離子清洗發展最快，優勢明顯（顯而易見）。等離子體是指一種電離氣體，它是電子、離子、原子、分子和自由基等粒子的聚集體。在清洗過程中，高能電子與反應性氣體分子碰撞使其解離或電離，利用產生的各種粒子沖擊被清洗表面或與被清洗表面發生化學反應，從而有效去除（去除）各種污染物。
模具樣品表面的溫度隨著等離子弧輸出功率的增加而增加，等離子體刻蝕和電感耦合區別隨著真空等離子設備弧運動速度的加快而降低，隨著基材厚度的增加而略有降低。模具樣品界面的清潔力隨著等離子弧輸出功率的增加而迅速增加，隨著清潔速度的增加而迅速降低，隨著基材厚度的增加而略有降低。 如果真空等離子設備的清潔力超過粘著力，或企業單位范圍上的清潔力超過企業單位范圍上的粘合力時，粘附在基材表面的污染源顆粒將解決粘結的問題。
_ 等離子處理器是一種光學觸控面板（化學）如各種PCB通孔、焊盤、基板、以及印刷板、壓印屏、噴漆、噴墨、表面活化（化學）、電鍍、清洗、鍍膜、鍍膜前的表面活化（化學）。用于清潔 TouchPanel）、修復、連接、粗糙等。。干式等離子加工機可以合理有效地解決金屬表面的有機物。一般來說，等離子體刻蝕和電感耦合區別涂層工藝的選擇應考慮以下幾個方面，如涂層的層數和濕法涂層的厚度。
單晶圓形低溫等離子清洗與自動清洗臺應用沒有太大區別。主要區別在于清洗方式和精度要求高，山西rtr型真空等離子體設備定制以45nm為重點。簡單來說，自動化清洗臺的優點是多塊清洗，同時設備成熟，產能高，而單片清洗設備采用逐片清洗。具有清洗精度高的優點。背面、斜面和邊緣相互污染。在 45nm 之前，自動清潔站滿足清潔要求，至今仍在使用。 45nm以下的清洗需要單晶清洗設備來滿足清洗精度要求。
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氫氣與氧氣的區別主要是反應后形成的活性基團不同，同時氫氣具有還原性，可用于金屬表面的微觀氧化層去除且不易對表面敏感有機層造成損壞。所以在微電子、半導體及線路板制造行業使用較廣。氮氣氮氣電離形成的等離子體能夠與部分分子結構發生鍵合反應，所以也是一種活性氣體，但相對于氧氣和氫氣而言，其粒子比較重，通常情況下在等離子清洗機應用中會把此氣體界定在活性 氣體氧氣、氫氣與惰性氣體氬氣之間的一種氣體。
等離子體(Plasma)又稱物質第四態，區別于物質常見的固、液、氣三種存在形態。它是一種具有一定顏色的準中性電子流，是正離子和電子的密度大致相等的電離氣體。 在等離子狀態下脫離原子束縛的電子和原子，中性原子，分子和離子做無序運動，具有很高的能量，但整體顯中性。
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處理后由于等離子體的刻蝕作用，等離子體刻蝕和電感耦合區別纖維表面的化學鍵發生斷裂，使纖維表面變得粗糙不平，但斷面形貌未發生明顯變化。等離子體作用至纖維表面后，刻蝕作用會使纖維表面部分C-F鍵發生斷裂，在纖維表面產生大量的自由基等活性基團，活性基團與空氣中的氧發生反應，在纖維表面引入了含氧基團。等離子體刻蝕作用引起的纖維表面的物理及化學變化使得纖維表面極性增強。
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