官能團(tuán)具有活性基團(tuán)，金屬表面增加附著力的樹(shù)脂可以明顯（顯著）提高材料的表面活性。 2.材料表面的蝕刻效果-物理效果等離子體中的大量離子、激發(fā)分子、自由基和其他活性粒子作用于固體樣品的表面，而不僅僅是去除它。產(chǎn)生蝕刻的原始表面污染物和雜質(zhì)，使樣品表面粗糙，形成許多細(xì)小凹坑，增加樣品的比表面積。提高固體表面的潤(rùn)濕性。

隨著等離子體注入功率的增加，增加附著力的增塑劑C2H6轉(zhuǎn)化率迅速增加，這是由于當(dāng)?shù)入x子體能量密度增加時(shí)，等離子體中電子能量和電子密度均隨之增大，高能電子與H2發(fā)生非彈性碰脫撞概率增加，因此產(chǎn)生活性物種概率增加，導(dǎo)致C2H6轉(zhuǎn)化率增加，其他生成產(chǎn)物所需的各種CHx及C2Hx自由基濃度增加，促進(jìn)了C2H4、C2H2生成量的增加。

出料次數(shù)越多，增加附著力的增塑劑出料速度下降越慢。如果腔內(nèi)有揮發(fā)性物質(zhì)，也可造成吸塵緩慢。比如透水材料-海綿透水材料-銅線骨架。而且真空等離子體清洗機(jī)受整體結(jié)構(gòu)的限制，一般不能進(jìn)行改裝。在思想分析上，可以通過(guò)增加抽吸量來(lái)解決，但如果增加抽吸量后產(chǎn)品減少，真空度就會(huì)降低；電源的負(fù)荷會(huì)增加且不穩(wěn)定，容易燒壞電源和匹配器，造成不必要的損失。

這種氧化膜的去除通常通過(guò)浸泡在稀氫氟酸中來(lái)完成。等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體晶圓清洗工藝中的應(yīng)用等離子清洗具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、無(wú)廢棄物處理、無(wú)環(huán)境污染等問(wèn)題。但是，增加附著力的增塑劑它不能去除碳或其他非揮發(fā)性金屬或金屬氧化物雜質(zhì)。等離子清洗常用于光刻膠去除工藝。在等離子體反應(yīng)體系中通入少量氧氣，在強(qiáng)電場(chǎng)的作用下，等離子體中產(chǎn)生氧氣，光刻膠迅速氧化成易揮發(fā)的氣體狀態(tài)。

金屬表面增加附著力的樹(shù)脂

另一方面，從能量轉(zhuǎn)移的觀點(diǎn)來(lái)看，當(dāng)金屬中的自由電子與激發(fā)的熒光分子相互作用時(shí)，熒光分子迅速將能量轉(zhuǎn)移給自由電子。這些傳輸?shù)哪芰恳员茸杂煽臻g中的熒光分子更高的頻率發(fā)射，因此鉆石熒光有所增加。激發(fā)的熒光分子通過(guò)弛豫過(guò)程將能量傳遞給金屬以形成等離子體。由未減弱的熒光分子發(fā)射的熒光誘導(dǎo)這些等離子體產(chǎn)生與熒光分子的發(fā)射波長(zhǎng)相匹配的輻射。這將增加熒光強(qiáng)度。

對(duì)于較短的導(dǎo)線，漂白效應(yīng)將強(qiáng)到足以抵消漂移的離子，從而抑制瞬移。電遷移主要通過(guò)運(yùn)動(dòng)進(jìn)行體積傳遞和擴(kuò)散效應(yīng)，動(dòng)量傳遞與金屬中的電流密度成正比，擴(kuò)散效應(yīng)與金屬中的溫度成正比。

這種氣體原子并不能直接進(jìn)入大分子表面的大分子鏈，但是由于這些非反應(yīng)性氣體等離子中的高能粒子對(duì)表面的轟擊，進(jìn)行能量傳遞，產(chǎn)生大量的自由基，這些自由基通過(guò)在表面上形成雙鍵和交聯(lián)的結(jié)構(gòu)而在表面形成了大量的自由基，因此非反應(yīng)性氣體等離子體通過(guò)表面形成了薄而細(xì)的交聯(lián)層，不僅改變了材料表面的自由能，而且減少了聚合物內(nèi)部低分子物質(zhì)(增塑劑、抗氧劑等)的滲出。

（2）選用非反應(yīng)性氣體的工藝原理非反應(yīng)性氣體工藝氣體如Ar，He，H2等，這些氣體原子是不直接進(jìn)入到材料表面的大分子鏈中，但這些非氣體離子中的高能粒子能對(duì)材料表面的轟擊，進(jìn)行能量傳遞，產(chǎn)生大量的自由基，借助于這些自由基在材料表面形成雙鍵和交聯(lián)的結(jié)構(gòu)，所以非反應(yīng)性氣體等離子體在材料表面形成薄薄的致密的交聯(lián)層，不僅改變了材料表面的自由能，而且還可以減少高分子內(nèi)部低分子物質(zhì)(增塑劑、抗氧劑等)的滲出。

增加附著力的增塑劑

即當(dāng)處理的材料中含有易揮發(fā)的物質(zhì)，金屬表面增加附著力的樹(shù)脂如水分、溶劑或增塑劑等，這些物質(zhì)在真空環(huán)境中會(huì)逸出，導(dǎo)致真空度降低，稱為滲氣，即反映為設(shè)備抽真空速度較慢。。