COGCOF封裝等離子清洗機對粘接部位清潔移動電子產品和大屏幕顯示器的普及,推動了低成本、高密度與海量化電子生產技術的快速發展。大尺寸電子產品如液晶顯示器,液晶電視，等離子電視，中小尺寸電子產品如手機，數碼相機,數碼攝像機以及其它3C產品等都是以輕薄短小為發展趨勢的,這就要求必需有高密度,小體積，能自由安裝的新一代封裝技術來滿足以上需求。而COG與COF技術正是在這樣的背景下迅速發展壯大，成為LCD,PDP等平板顯示器的驅動IC的一種主要封裝形式,進而成為這些顯示模組的重要組成部分。同時，配合各向異性導電膠封裝技術，其應用領域正在迅速擴大,在RFID、醫療電子器械、移動個人電子產品和其他微型電子產品中均得到了應用。
COG.COF的結構
COG全稱為ChipOnGlass,中文叫做玻璃上芯片技術。它直接通過各項異性導電膠(ACF)將IC封裝在玻璃上，實現IC導電凸點與玻璃上的ITO透明導電焊盤互連封裝在-起。COF全稱為ChipOnFlex或者ChipOnFilm,中文即柔性基板.上的芯片技術，也成為軟膜構裝技術。與COG技術類似，將IC芯片直接封裝到撓性印制板上，達到高構裝密度,減輕質量,縮小體積，能自由彎曲安裝的目的。圖1和圖2分別為COG與COF封裝結構示意圖。
LCD的COG組裝過程，是在ITO玻璃上貼裝IC裸片，利用金球的變形與壓縮來使ITO玻璃上的引腳與IC芯片上的引腳導通。由于精細線路不斷發展的技術，目前已經發展到生產Pitch為20μm、線條為10μm的產品。這些精細線路電子產品的生產與組裝，對ITO玻璃的表面清潔度要求非常高，要求產品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有機與無機的物質殘留在ITO玻璃上來阻止ITO電極端子與ICBUMP的導通性，因此，對ITO玻璃的清潔顯得非常重要。
等離子清洗技術
在目前的ITO玻璃清潔工藝中，大家都在嘗試利用各種清洗劑(酒精清洗、棉簽+檸檬水清洗、超聲波清洗)進行清洗，但由于清洗劑的引入，會導致因清洗劑的引入而帶來其他的相關問題。利用等離子清洗的原理來對ITO玻璃進行表面清潔，是比較有效的清潔方法。在對液晶玻璃進行的等離子清洗中，使用的活化氣體是氧的等離子體，它能除去油性污垢和有機污染物粒子，因為氧等離子體可將有機物氧化并形成氣體排出。通過洗凈工藝后的電極端子與顯示器，增強了偏光板粘貼的成品率，并且電極端與導電膜間的粘附性也大大改善，從而改善了產品的質量及其穩定性。
COG、FOG封裝生產線，利用等離子清洗機對粘合部位進行清潔，可以有效預防電腐等不良的產生，為產品的質量和良率提供了有效保障。COGCOF封裝等離子清洗機對粘接部位清潔00224261