等離子體中的氧自由基非常活躍，PETG與Uv油墨附著力容易與碳氫化合物反應生成揮發性物質，如CO2、CO和H20，從而去除表面的污染物。等離子體清洗主要是物理反應，也稱為濺射刻蝕(SPE)或離子銑削(IM)，是一種生化變化。清洗表面不留氧化物，可保持被清洗物的化學純度。另一種中頻等離子體清洗機是表面反應機理中的物理反應和化學變化，即反射正離子刻蝕和反射電子束刻蝕。兩種清潔是相互促進的。

用等離子設備處理后，PETG附著力處理劑水滴角基本小于20°。注意：在水滴角度測試中，需要統一每次測試的水滴大小，保證測試水量變化不大。 1. PLASMA設備使用Dyne Pen to Dyne, 表面張力單元, 物體表面能單元, 小達因值, 低物體表面, 大用餐值, 大物體表面, 大表面, 強吸附能力, 涂膠測試效果很好。 Dynepen 可以測試物體表面的能量。使用方便可靠。

在等離子清洗機的清洗過程中，PETG與Uv油墨附著力表面反應主要是化學反應等離子體。洗滌。通常稱為等離子清洗。許多氣體的等離子體狀態可以形成高反應性粒子。化學式表明典型的PE工藝是氧或氫等離子工藝。在與氧等離子體發生化學反應后，非揮發性有機化合物轉化為揮發性 CO2 和水蒸氣。去除污垢并清潔表面。離子氫用于通過化學反應去除金屬表面的氧化層，清潔金屬表面。

因此，PETG與Uv油墨附著力在腐蝕和再聚合的同時作用下，PEEK數據表面會形成大量的突起，實現表面變粗，增加粘接觸摸面積，改善粘接功能，提高產品質量，保證臨床應用的安全性和可靠性。

PETG附著力處理劑

等離子體中的化學活性物質也會對PEEK材料表面產生化學腐蝕。在濺射腐蝕過程中，由于腐蝕速率的不同，PEEK材料表面會出現小的凹凸，濺射材料在等離子體中受到刺激分解成氣體成分，反向擴散到材料表面。因此，在腐蝕和團聚的同時，PEEK材料表面會形成大量的突起，實現表面粗化，增加接觸面積，提高粘接能量，提高產品質量，保證醫療和臨床應用的安全性和可靠性。

等離子清洗系統放電電壓25.4 kV，放電頻率13.8 kHz，氮氣分子第二正帶N2(C3π)發射光譜的N2流量ml/min，模擬氨的第二正在帶發射條件下采用大氣壓介質阻擋放電。光譜。結果圖表明擬合光譜與實驗光譜非常吻合。從Specair我們可以直接看出，上述實驗條件下的氣體旋轉溫度為520K，此時的等離子體溫度也為520K。

A、原子團等自由基與物體表面的反應B、由于這些自由基呈電中性，存在壽命較長，而且在等離子體中的數量多于離子，因此自由基在等離子體中發揮著重要的作用。

（3）引入極性基團，等離子體處理材料表面，材料表面產生的自由基會與等離子體中反應性活性粒子相結合，引入強反應性的極性基團（如-COOH，-OH，-NH3）。。

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等離子蝕刻機芯片封裝領域的應用:隨著微流控技術研究的深入，PETG附著力處理劑生物芯片的工藝生產也發展迅速。高分子復合材料作為一次性生物芯片的主要原料，具有高選擇性、低成本和大批量生產的特點。高分子化合物制成的生物芯片已廣泛應用于生物/化學分析、藥物篩選、臨床醫學專業監護等方面，并取得了良好的應用效果。

溫度是等離子體產生的極重要因素，PETG與Uv油墨附著力太陽及太陽風(太陽日冕)、熱核聚變就是典型的例子，研究不同溫度下等離子清洗工藝系統內等離子的密度活性，處理速度及均勻性，可選擇性地得到適宜的材料處理種類及厚度和處理后表面材料特性，并且不會對基材表面產生等離子損傷及熱損傷，這項技術具有很大的實用意義。此方面應用需求將越來越大，尤其是持續發展與需求的半導體集成電路生產領域。