9、進氣口：要求的氣源氣體壓力范圍：≥0.3MPa如氣源氣壓超過1Mpa(10Kg)，3m600附著力膠帶則需在外部安裝壓力限制閥（處理不同的產品不一樣），在有特殊技術要求的情況下，可以使用氮或其他特定氣體，如果沒有壓縮氣體，或壓力低于0.05Mpa(0.5Kg)，等離子清洗機會自動停止工作并報警。注意：要求必須是無油無水的氣源。10、控制：主機用來控制等離子設備的接口，控制線用雙絞線，連接時一定要用被動連接。

電纜編碼例子：特殊字頭需根據客戶要求加工，3m600膠帶漆膜附著力字頭成本高，各批次字頭尺寸小，供貨效率低。同時影響光纜廠家供應效率，容易出現渾濁；印刷膠帶在制造過程中經常被撕裂，導致印刷質量差。設備速度慢，影響整個生產線的速度。打印后，光纜的表面護套可能會損壞，套管可能會變平，這可能會導致 OTDR 測試曲線出現臺階。打印間隔有限，后期再打印困難且效率低下。印刷錯誤。

在此過程中，3m600附著力膠帶有效結合面積、表面處理、壓力、溫度和時間等因素均影響粘結強度。適當的等離子表面處理材料表面的清潔度會直接影響膠帶的粘接效果。表面上的灰塵、污物、油脂、水分等異物的存在會使膠帶無法與粘接面接觸，從而干擾抗拉強度的建立。特別是在塑料制品的成型過程中，表面容易殘留脫模劑。脫模劑的存在明顯地干擾了膠帶的滲透性和膠粘劑的抗拉強度。一般粘接前，材料表面應清潔、干燥、光滑，無灰塵、水分和油。建議用軟布擦拭表面。

PCB電暈等離子處理器可以通過改變PCB預處理過程中的達因值和表面張力來達到預期的效果。真空PCB電暈等離子處理器采用真空室，3m600附著力膠帶使膠帶與PCB板骨架區域之間沒有導電通道。環形材料由絕緣材料制成，鋁等離子體與鋁之間的導通路徑僅限于PCB區域。環面帶與結構板之間有2mm的間隙。由于在晶圓和帶的底部沒有產生或存在等離子體，所以在晶圓表面有底部切割和分層結構，沒有濺射和帶沉積。

3m600附著力膠帶

大大提高了基材表面的潤濕性和粘合強度和粘合強度。等離子清洗機產生的等離子打開了材料的分子鍵，去除了發生的交聯效應和低分子量污染物，在材料表面形成了干凈而堅固的界面層。促進改善的粘合性和粘合強度。各種形狀、結構和材料的汽車塑料件可以用等離子清洗機對塑料件進行植絨表面處理。除了保證植絨的質量控制外，使用人性化和環保的粘合劑可以降低操作者的健康風險。。

經濟效益方面，低溫等離子體設備清洗技術效率高、運行成本低，單位電耗降低30-40%；節約了改性劑的使用成本，等于不消耗石油，節約了自然資源；在環境效益方面，低溫等離子體設備清洗技術替代改性劑，消除揮發性（有機）物質(V0C)排放，清潔生產環境，更大程度保護員工健康；在社會效益方面，低溫等離子體設備清洗技術實現綠色制造，優化生產環境，減少成品鞋有害物質殘留，保障消費者利益；推動傳統產業轉型升級，提高鞋類產品競爭力。

等離子體活化通常用于處理用于粘合或印刷的表面。等離子體活化等離子體活化表面暴露在高能物質中會破壞聚合物的表面，導致自由基的產生。等離子體含有高水平的紫外線輻射，可在塑料或聚四氟乙烯表面產生額外的自由基。自由基非常不穩定，與材料本身反應很快，從而在材料表面形成穩定的共價鍵。等離子體表面活化可用于印刷或鍵合。只要一個材料表面需要粘接到另一個材料表面，等離子體技術就顯示出它的巨大優勢。

它由電離的導電氣體組成，其間包括六種典型的粒子，即電子、正離子、負離子、激發態的原子或分子、基態的原子或分子以及光子。

3m600附著力膠帶

冷等離子處理只涉及材料的表層，3m600膠帶漆膜附著力不影響材料的整體性能。由于等離子清洗是在高真空下進行的，因此PLASAM中的各種活性離子具有非常長的自由度，具有很高的滲透性和滲透性，可以處理細管、盲孔等復雜結構。 2、PLASAM根據產品工件表層的活化作用，引入官能團，形成所需的復合表層，為聚合物和原材料的粘合、包裝、印刷、焊接和涂裝做準備。聚合物材料通過對 N2.NH3.O2.SO2 等氣體的等離子體處理進行加工。