等離子表面處理機由 Irving Langmuir 于 1928 年首次發現。等離子并不少見：事實上，油墨附著力失敗對照表圖片它很常見。宇宙中超過 99% 的可見物質處于等離子體狀態。可以在地球上觀察到的等離子體的自然形式是閃電，或出現在北極和南極的極光。日食期間在太陽周圍觀察到一個明亮的光暈（日冕），這也是一種等離子體。隨著能量輸入的增加，物質的狀態從固態變為液態再變為氣態。當放電為氣體增加能量時，氣體變成等離子體。
然而，附著力失效形式其極低的表面活性和優異的非粘附性使其難以與基材混合并限制其使用。等離子蝕刻機又稱蝕刻機、等離子表面蝕刻機、等離子表面處理設備、等離子清洗系統等。等離子刻蝕機的技術是干法刻蝕的一種常見形式。其原理是暴露于電子域的氣體形成等離子體，產生離子，放出由高能電子組成的氣體，形成等離子體或離子。在電場的情況下，釋放的力足以粘附到材料或蝕刻表面，并與表面的驅動力相結合。
為了氧化，附著力失效形式它分解并最終以 CO2 和 H2O 的形式排放。低溫等離子凈化設備的特點★ 凈化效率高，性能穩定。 ★ 設備風阻低至300Pa以下，無需增加通風設備，投資小。 ★ 維護方便、成本低、功耗低。 ★ 安全可靠，裝置采用開式卸料，無封閉高壓高溫區。 ★ 使用壽命長，安裝方便，全自動操作。 ★ 處理空氣量超過3000m3/h至80000m3/h。低溫等離子凈化裝置的使用方法 低溫等離子凈化裝置的操作非常簡單。
它是非固態、液態和氣態。等離子體屬于宏觀電中性電離氣體，附著力失效形式其啟動運動主要受電磁力支配，并表現出明顯的集體行為。低溫等離子體的電離率低，電子溫度遠高于離子溫度，離子溫度甚至可以相當于室溫。因此，低溫等離子體是非熱平衡等離子體。低溫等離子體中存在大量活性粒子，它們比普通化學反應產生的粒子種類更多、活性更強，更容易與材料表面發生反應，因此被用來修飾材料表面。
油墨附著力失敗對照表圖片
等離子體表面處理機理它主要依靠等離子體中活性粒子的“活化”來去除物體表面的污染物。氣體被激發成等離子體狀態；重顆粒撞擊固體表面；電子和活性基團與固體表面反應分解成新的氣相物質離開表面。
主要用于熱核發電。典型的聚變反應是（1）氘-氘（DD）反應和（2）氘-氚（DT）反應。 & EMSP; & EMSP; 聚變反應產生的粒子具有很高的能量，可以將這種能量轉化為熱能發電。聚變電源具有清潔和便宜的優點。最重要的是，它的燃料氘來自海水，世界上的氘儲備可供人類享用數百億年，是其他任何能源都無法比擬的。 & EMSP; & EMSP; 等離子體必須非常熱才能實現熱核聚變反應。
隨著工藝節點的不斷縮小，為了經濟利益，半導體企業需要在清洗工藝上不斷取得突破，提高清洗設備的參數要求。有效的無損清洗對尋求先進工藝節點的制造商提出了嚴峻的挑戰，尤其是10納米和7納米以下芯片的芯片生產計劃。為了擴展摩爾定律，芯片制造商已經習慣了更復雜、更細粒度的 3D 芯片架構，不僅可以去除平坦晶圓表面的小隨機缺陷，還可能導致損壞和數據丟失。你必須能夠降低產值和利潤。
這種用于等離子清潔器表面處理機的低溫蝕刻方法源于蝕刻高縱橫比硅結構的需要，主要用于形成非常高縱橫比的硅材料結構。這種結構廣泛用于微機電系統（MEMS）的前端工藝和后端封裝的硅通孔（TSV）。近年來研究表明，等離子清洗機表面處理機的低溫等離子刻蝕不僅可以形成所需的特殊材料結構，而且可以減少刻蝕過程中的等離子損傷（plasma-induced damage，PID）。
附著力失效形式
