整體被高壓電離的電子中性等離子體具有較高的活性，印制板焊盤附著力能夠不斷地與材料表面的原子發生反應，使表面材料不斷地被激發成氣態物質而揮發出來，從而達到清洗的目的。在印制電路板的制造過程中具有良好的實用性，是一種清潔、環保、高效的清洗方法。。

用等離子體經過化學或物理作用時對工件（出產進程中的電子元器材及其半成品、零部件、基板、印制電路板）外表進行處理，柔性印制板焊盤附著力完成分子水平的污漬、沾污去除（一般厚度在3nm～30nm），進步外表活性的工藝叫做等離子體清洗。

等離子處理過程為一種干制程，印制板焊盤附著力相對于濕制程來說，其具有諸多的優勢，這是等離子體本身特征所決定了。由高壓電離出的總體顯電中性的等離子體具有很高的活性，能夠與材料表面原子進行不斷的反應， 使表面物質不斷激發成氣態物質揮發出去，達到清洗的目的。其在印制電路板制造過程中具有很好的實用性，是一種干凈、環保、高效的清洗方法。 本文由 等離子清洗機廠家整理編輯。

具有布線密度高、重量輕、厚度薄、彎曲性好等特點，柔性印制板焊盤附著力完美契合輕薄化、小型化的主旋律。FPC行業由日本、美國和韓國主導。近年來，生產成本的增加促使FPC行業重心逐漸向國內轉移。FPC位于電子產業鏈的中上游，其直接原材料上游為柔性覆銅板FCCL，下游為終端消費類電子產品。如今日資企業以先發優勢占領行業鏈條上游的優勢地位在我國起步較晚，相對較弱。

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用于硬、柔性印刷電路板微孔的氣體為CF4和O2。將CF4和O2輸入等離子體機真空室后，在等離子體發生器高頻高壓電場的作用下，CF4和O2氣體發生離解或相互作用，生成含有自由基、原子、O2+CF2O+OF+CO+COF+F+e+等離子體中的自由基和正離子與孔壁上的聚合物有機材料(C, H, O, N)發生反應。

到目前為止，兩種類型的柔性剛性目前市場上有PCB： a、半柔性PCB 。半柔性PCB的柔性部分由薄FR-4材料制成，特別適用于裝配，只需幾種靈活性。此外，半柔性PCB導致低成本。 b、多柔性PCB 。多層柔性PCB由聚酰亞胺（PI）材料制成，可滿足要求動態靈活性的應用。由于PI層可以擴展到柔性剛性PCB的內部剛性部分，因此多柔性電路板更適用于需要逐漸動態靈活性的應用。

這種工藝還會產生蝕刻（效）果，可以使樣品接觸面粗糙，形成多個微坑，增加樣品接觸面粗糙比例，提高固體接觸面的粘和滲透性能。2）等離子體表面處理儀的激發微粒間的鍵能等離子體中顆粒的能量在0-20ev之間，聚合物中的大部分鍵在0-10ev之間。通過等離子體表面處理儀可分開其表面的化學鍵，從而形成新的反應鍵能。等離子體中的自由基與這些鍵形成網狀交聯結構，大大提高了表面活性。

例如，輸液管和手術器械基本上是使用等離子清洗技術進行消毒和消毒的。如今，等離子表面處理機的制造商經常收到相關的醫療材料和設備。與制造商交談并為不同的醫療設備選擇不同的等離子清潔器。旋轉等離子表面處理機不僅適用于汽車制造、手機制造、包裝印刷等醫療材料，如果您不確定選擇哪款等離子清洗機，請聯系我們的在線客服。公司為您安排專業技術人員為您的表面處理材料提供最適合的解決方案！。圖 1：物質四種狀態的示意圖。

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擴展材料 等離子清洗/刻蝕機發生等離子體的設備是在密封容器中設置兩個電極構成電場，印制板焊盤附著力用真空泵結束必定的真空度，跟著氣體愈來愈冷漠，分子距離及分子或離子的悠閑運動距離也愈來愈長。

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