等離子體依靠瞬間產生的強大電場能量，無機填料表面化學改性將有害氣體的化學鍵能電離分解，破壞廢氣的分子結構，達到凈化的目的。 2、廢氣高效凈化：該裝置可高效去除揮發性有機物（VOCs）、無機物、硫化氫、氨、硫醇等主要污染物及各種異味，除臭，效率可達98%以上。可在24小時內去除長期擴散/積聚的異味和異味，具有強力殺滅空氣中的細菌、病毒等多種微生物的能力，具有明顯的抗真菌作用。除臭效果超過國家惡臭污染物排放一級標準。

通常情況下，無機填料表面化學改性由于材質不同，清洗前后的變化差異較大，而無機材料經等離子體處理去除油污、表面粗化后，水滴角數會保持在較低水平。還需要注意的是，水滴角的公測需要控制變量，即統一每次公測的水滴大小，并保證公測用水量不發生大的變化。

這些都會導致電路的長期可靠性得不到保證。等離子體是由正離子、負離子、自由電子等帶電粒子和激發態分子、自由基等不帶電中性粒子組成的部分電離氣體。因為它的正負電荷總是相等，無機填料的表面物理改性所以叫等離子體。一些非聚合無機氣體(Ar、N2、O2等）在高頻低壓下激發產生含有離子、激發分子和自由基的等離子體。通過等離子體轟擊，可以解吸襯底和芯片表面的污染物，有效去除鍵合區的污染物，提高鍵合區表面的化學能和潤濕性。

2.-等離子清洗機后使用水滴角度測量儀。不同材質的產品在等離子體處理前后水滴角度不同，無機填料的表面物理改性這取決于被處理材料的分子或組織結構。不同材料的初始表面可以完全（完全）不同——處理后的角度不均勻，尤其是有機材料，因為等離子清洗處理后的表面反應也不同。用等離子清洗機處理無機材料時，主要作用是去除（去除）表面的油污和增厚，但由于其他影響因素很少，所以處理后的表面一般較大，如光滑的表面。

無機填料的表面物理改性

在一般工業、半導體、微電子和醫療行業中，待清洗、涂層或化學改性的材料表面浸沒在射頻等離子體的能量環境中，除了40kHz射頻等離子體的強化學作用外，攜帶動量的粒子可以物理去除化學惰性更強的表面沉淀物（如金屬氧化物和其他無機沉淀物）和交聯聚合物，達到清洗和活化目的。。45mm旋轉噴槍等離子清洗機等離子清洗機又稱等離子表面治療儀，是一項全新的高科技技術，利用等離子達到常規清洗方法無法達到的效果。

隨著細線材的不斷發展，生產間距為20μm、線材為10μm的產品的技術也得到了發展。這些微電路電子產品的制造和組裝需要 TTO 玻璃非常高的表面清潔度。清潔 ITO 玻璃非常重要，因為它要求具有優良的可焊性，良好的焊接性，并且在 ITO 玻璃上不殘留有機或無機物質，以防止 TTO 電極端子和 ICBUMP 之間的導通。

4 對芳綸制件的表面整理 芳綸材料密度低、強度高、耐性好、耐高溫、易于加工和成型, 在航空制造業中有非常廣泛的運用。關于某些運用場合, 芳綸在成型之后還需與其他部件進行粘接, 但該材料表面潤滑且呈化學惰性, 其制件表面不易涂膠。因此需對其進行表面處理以取得良好的粘接效果, 現在首要運用的表面活化處理方法為等離子體改性技術。

通過增加膠原纖維表面活性基團的數量，降低它們與其他化學物質（鞣劑）之間的活化能，為膠原纖維的進一步化學改性（鞣劑）提供了極好的化學基礎。將傳統制革化學中不易產生交聯作用的鉻或無毒化學物質與膠原纖維結合，達到高效的鞣制交聯效果。通過增加膠原纖維表面活性基團的數量，降低它們與其他化學物質（鞣劑）之間的活化能，為膠原纖維的進一步化學改性（鞣制）提供了極好的化學基礎。

無機填料的表面物理改性

原因在于等離子體中的高能粒子在大功率下明顯增加，無機填料的表面物理改性加強了對材料表面的沖擊，使得表面上的活性基團喪失活性，進而降低了活性基團的引入。當放電壓力大于10Pa或小于50Pa時，壓力對接觸角沒有明顯的干擾。但是當氣壓大于50Pa時，接觸角反而會上升，這可能是由于氣壓高造成汽體無法徹底電離，進而干擾PTFE表面的改性。

在等離子體對材料的表面改性中，無機填料的表面物理改性由于等離子體中活性粒子對表面分子的作用，使表面分子鏈斷裂產生自由基、雙鍵等新的活性基團，進而發生表面交聯和接枝反應。4.表面聚合。當使用等離子體活性氣體時，材料表面會產生沉積層。沉積層的存在有利于提高材料表面的結合能力。等離子體表面處理儀器在等離子體中發生活性氧與材料表面（有機）的氧化反應，氧與等離子體中材料表面（有機）的污染作用，將污染分解成二氧化碳等。